国家/地区 中国（4）
IPC部 B（4）
IPC大类 B32（4） C08（4）
IPC小类 B32B（4）
IPC C08K003/04（3） B32B015/20（2） B32B027/18（2）
B32B027/20（2） B32B027/42（2） B32B037/06（2）
B32B037/10（2） B32B038/00（2） C08K007/00（2）
C08K007/18（2） C08K007/24（2）
发明人 ZHANG C（4）
公开年 2021（4）
申请年 2020（2）  2021（2） 
专利权人

Epoxy-type copper-clad plate material useful for aluminum substrate, and copper clad laminate, comprises composite resin, accelerator, curing agent and tin dioxide/graphene.

ZHANG C

Resin composition used to form dielectric substrate layer and prepreg used to form printed circuit board, comprises polymeric based material and fillers comprising hollow fillers comprising hollow filler, and material of hollow filler is silicon dioxide.

CHANG C, WU Y, ZHANG C

Processing graphene phenolic polymer composite air duct sheet involves using phenolic resin, curing agent, foaming agent and graphene water agent.

ZHANG C, WANG Y

Preparation of thermal interface materials involves immersing graphite powder in acidic aqueous solution, grafting, mixing with e.g. thermosetting resin, applying on release film, peeling, pressing, cutting, and curing.

ZENG X, SUN R, XU J, DENG F, XIN P, REN L, ZHANG C, YE Z