国家/地区 台湾（109）
IPC部 C（109）
IPC大类 C01（54） H01（53） C09（39）
C08（38） B82（15） H05（15）
C23（13） B32（10） B01（7）
C07（7） A61（5） B29（5）
G01（5） G02（5） C30（4）
IPC小类 C01B（54） C08K（31） H01L（31）
C08L（25） C09D（19） B82Y（15）
H01B（15） C08J（14） C09K（14）
C23C（13） H05K（13） B32B（10）
C08G（10） C09J（10） H01M（10）
IPC C08K003/04（23） C01B032/182（20） C01B032/194（14）
B82Y030/00（11） B82Y040/00（10） C01B032/184（9）
C08K003/22（8） C09J011/04（8） C23C016/26（8）
H01L021/02（8） H01L021/768（8） H01M004/62（8）
C01B032/186（7） H05K007/20（7） C01B032/19（6）
发明人 FUJIMOTO T（5） HE M（5） HUANG H（5）
HUANG C（4） MANDAL S（4） WU C（4）
DIXON S（3） FAN S（3） GUINEY I（3）
HUANG J（3） HYUN L J（3） ICHIKAWA I（3）
IMSUNGWOO（3） ISAO I（3） JEON Y M（3）
公开年 2022（109）
申请年 2021（70）  2022（26）  2020（13） 
专利权人 CTRON ADVANC.（5） MOMENTIVE PE.（5） TAIWAN SEMIC.（5） IND TECHNOLO.（4）
DAEJOO ELECT.（3） EINK CORP（3） HON HAI PREC.（3） LINTEC CORP（3）
PARAGRAF LTD（3） UNIV CHUNG Y.（3） UNIV TSINGHU.（3） ADVANCED MAT.（2）
AMAZING COOL.（2） APPLIED MATE.（2） CHENG T L（2） CHINA PETROC.（2）
CHINA PETROL.（2） CHINA PETROL.（2） E INK CALIFO.（2） EVONIK OPERA.（2）

Transistor for semiconductor device, has channel layer that comprises graphene layer and hexagonal boron nitride sheets dispersed in graphene layer and arrangement directions of hexagonal boron nitride sheets that are aligned and source/drain region next to gate stack that is obtained.

CHEN Z, CHU Z, CHEN T, CHUU C

Matter composition comprises epoxy functionalized two-dimensional shaped particles comprising functionalized graphene, clays, and alumina platelets, carbon nanotubes, epoxy resin, and curing agent comprising ionic liquid, and 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide.

KALB J, IFTIME G, WEI J, PANDEY R, RAHULPANDY, JUNHUA W, JAMIKALB

Photothermal conversion material used in photothermal conversion material complex for sewage treatment or seawater desalination, has composite including ultraviolet light and infrared light absorbing material is selected from group consisting of tungsten oxide, titanium oxide, copper sulfide.

ASTER A T, NASEEM S, WU C, TESSEMA A A

Thermally conductive, electrically insulating film used in electronic products and devices, comprises thermoplastic resin, and thermally conductive filler comprising thermally conductive carbon-based filler, thermally conductive metal oxide or hydroxide filler and thermally conductive ceramic filler.

MENG F

Preparing optionally substituted monocyclic aromatic hydrocarbons from optionally substituted furan, comprises contacting organic phase containing optionally substituted furan and ethylene with molecular sieve catalyst.

YANG W, LI X, WANG Z, FENG X, HAN X, XU R, LIU C, YUAN Z, QIAO J

Electrolyte for electrodeposition of copper on semiconductor substrate, comprises copper ions, solvent, and amine that complexes copper ions and graphene.

MEVELLEC V, DOUSSOT C P, CAILLARD L

Two-phase solvent system preparing 2,5-hexanedione by catalyzing and converting biomass, comprises organic solvent phase containing hydrophobic hydrogenation catalyst, and aqueous solution phase containing anions of VIIA elements.

YANG W, LI X, WANG Z, HAN X, FENG X, YUAN Z, QIAO J, LIU C, LAN D

Preparation of graphene dispersion used for preparing graphene composite film, involves mixing graphene and inducer comprising sodium silicate solution, and ultrasonically oscillating obtained dispersion.

HUNG W S, HUANG C H, SHI M

Heat dissipation structure for electronic device e.g. mobile phone, has heat dissipation module whose side protrudes from top surface of heat generating element, and does not contact with surface of carrier.

HE M, HUANG H, HUANG C

Fluoropolymer binder for lithium-ion battery, comprises mixture of phase of polytetrafluoroethylene formed of primary polytetrafluoroethylene particles and phase of polyvinylidene fluoride formed of primary polyvinylidene fluoride particles.

BONNET A, FINE T