国家/地区 欧洲专利局（EPO）（3）
IPC部 C（3）
IPC大类 C08（3） C09（3） H01（3）
B32（2） H05（2）
IPC小类 C08K（3） B32B（2） C08L（2）
C09D（2） H01L（2） H05K（2）
IPC C08K007/06（3）
发明人
公开年 2021（3）
申请年
专利权人

Polymer composition used for forming substrate for electronic device, comprises liquid crystalline polymer, electroconductive filler, and mineral filler, and has preset surface resistivity.

KIM Y S, JIN R

Integrating process of electrically conductive material into surface layer of electrically conductive polymer, involves including an electrically conductive material in a polymerisation mixture, and polymerising polymerisation mixture.

HIGHGATE D J, HOWLIN B J, TANG W

Manufacture of substrate for device for shielding electromagnetic radiation, involves providing polymer material and/or precursor comprising conductive filler, and subjecting polymer material and/or precursor to shaping with material bond.

SCHROIFF V, SUTTER M, HAUER M, GRUNE E