国家/地区 日本（4）
IPC部 C（4）
IPC大类 C08（4）
IPC小类 C08G（4）
IPC B82Y030/00（3） B82Y040/00（2） C01B031/02（2）
C01B031/04（2） C07C015/14（2） C08G061/10（2）
C08K003/04（2） C08L063/00（2）
发明人 FENG X（2） MUELLEN K（2） MULLEN K（2）
SCHVAB M G（2） SCHWAB M G（2） SCHWAB M G S（2）
公开年 2013（3）
申请年 2012（4）
专利权人 BASF AG（2） BASF CHINA C.（2） BASF SE（2） MAX PLANCK G.（2）

New oligophenylene monomer useful for preparing a polymeric precursor for producing graphene nanoribbons useful in an electronic, optical, or optoelectronic device.

SCHWAB M G, NARITA A, FENG X, MUELLEN K, MULLEN K, SCHWAB M G S, SCHVAB M G, MILLEN K

New graphene nanoribbon precursors comprising polycyclic aromatic hydrocarbon repeat units, used in graphene nanoribbons for field-effect transistors.

SCHWAB M G S, MUELLEN K, FENG X, DOESSEL L, SCHWAB M G, MULLEN K, DOSSEL L, SCHVAB M G

Insulating layer composition for use in substrate of insulating prepreg or insulating film and printed circuit board, comprises soluble type liquid crystal thermosetting oligomer, metal alkoxide compound, and graphene oxide.

JI S Y, HAM S J, KIM S H, KIM D Y, YEONG J S, JIN H S, HWAN K S, YEONG K D, CHI S, KIM S, KIM D, HAM S, CHI S Y, HAMSUKJIN

Semiconductor sealing material composition used as packaging material to protect electronic part e.g. diode comprises epoxy resin; hardener; curing catalyst; additive such as coupling agent; and nano-graphene plate powder as filler.

CHOI S, PARK S, CHOI S H, PARK S H, HONG C S, HUI P S