国家/地区 中国（3）
IPC部 C（3） H（3）
IPC大类 C08（3）
IPC小类 C08G（3）
IPC C08K003/04（3） C08L063/00（3） C08G059/40（2）
C08K003/20（2） C08K009/00（2） C08L077/12（2）
C08L101/12（2） C09K019/38（2） H05K001/03（2）
发明人 CHI S（2） JI S Y（2） KIM S（2）
KIM S H（2）
公开年
申请年
专利权人 SAMSUNG ELECTROMECHANICS CO（3）

Molding composition for a semiconductor package comprises a liquid crystal thermosetting polymer resin and graphene oxide.

JI S Y, KIM S H, CHI S, KIM S

Insulating layer composition for use in substrate of insulating prepreg or insulating film and printed circuit board, comprises soluble type liquid crystal thermosetting oligomer, metal alkoxide compound, and graphene oxide.

JI S Y, HAM S J, KIM S H, KIM D Y, YEONG J S, JIN H S, HWAN K S, YEONG K D, CHI S, KIM S, KIM D, HAM S, CHI S Y, HAMSUKJIN

Polymer resin composition useful for manufacturing an insulating film for manufacture of a build-up multi-layered printed circuit board, comprises polymer resins, and graphene for linking the polymer resins with larger attraction.

LEE K S, HONG S S, LIM H H, LEE H Y, CHO J C, KYU S L, SANG S H, HYUN H L, HWA Y L, JAE C C, HONG S, LEE H, LEE K, LIN H, JO J, LIM H, CHO J