国家/地区 中国（3） 韩国（2） 美国（2）
IPC部 C（3） H（2）
IPC大类 C08（3）
IPC小类 C08K（3）
IPC C08K009/04（3）
发明人
公开年 2015（3）
申请年 2014（2） 
专利权人

New non-covalent modified carbon structure e.g. carbon nanotubes, graphene and graphene nanoplatelets used in manufacture of carbon structure/polymer complex composite.

JUNG Y, YOO H J, KIM J, KIM J S, BYEON C, JUNG Y G, BYEON C S, LIU H

Organic-inorganic composite thermally conductive filler used for e.g. thermally conductive thermoplastic resin comprises graphene oxide, hyperbranched polymer, coupling agent, and phenolic resin-coated thermally conductive inorganic filler.

CAO H, YUE L, YAN Y

Molding composition for a semiconductor package comprises a liquid crystal thermosetting polymer resin and graphene oxide.

JI S Y, KIM S H, CHI S, KIM S