国家/地区 |
日本(4)![]() |
IPC部 |
B(4)![]() |
IPC大类 |
B01(4)![]() |
IPC小类 |
B01D(4)![]() |
IPC |
B01D067/00(3)
B01D071/02(3)
C23C016/26(3)
A41D031/102(2) B01D069/00(2) B01D069/10(2) B32B009/00(2) B32B009/04(2) C01B032/186(2) |
发明人 |
CHOI K(2)
HEIGHT M(2)
PARK H(2)
PARK H G(2) |
公开年 | 2021(2) |
申请年 | 2020(2) |
专利权人 | HEIQ MATERIA.(2) |
AGRAWAL K V, HUANG S, HSU K, AGRAWAL K, HWANG S, HUSH K, XU G
CHOI K, PARK H G, HEIGHT M, CHOI K J, PARK H, PIAO H
PARK H G, HEIGHT M, CHOI K, PARK H