国家/地区 中国（4）
IPC部 B（4）
IPC大类 B32（4）
IPC小类 B32B（4）
IPC B32B007/02（3） B05D003/00（2） B32B009/00（2）
B32B015/08（2） B32B027/18（2） B32B027/20（2）
B32B027/30（2） B32B027/36（2） C01B031/02（2）
C09D007/12（2） C09K005/14（2） F28F021/02（2）
发明人 KAGAWA S（2） SEIJI K（2）
公开年 2014（4）
申请年 2012（2） 
专利权人 KAGAWA S（2） SEIJI K（2）

Heat-dissipating sheet used for electronic device, consists of metal layer, graphene layer, protective layer, adhesive layer, and release layer in contact with surface of adhesive layer, and has preset thermal conductivity.

LEE M, JEONG H, LEE M H, ZHENG X

Surface-treated steel sheet comprises a steel sheet substrate and graphene containing polymer resin layer at the upper part of the steel sheet substrate.

KIM J K, YUN H C, YOO H J, KIM J S, JUNG Y G, KIM J, YUN H, YOO H, JUNG Y, LIU H

Thermal radiation film for e.g. electronic devices comprises heat-transfer layer formed by uniformly dispersed graphene microparticles and carbon nanotube.

KAGAWA S, SEIJI K

Manufacture of electromagnetic-wave-absorption film for e.g. personal computer, involves coating organic-solvent dispersion liquid comprising graphene microparticles and binder resin on surface of plastic film, and drying coated film.

KAGAWA S, SEIJI K