国家/地区 欧洲专利局（EPO）（2） 波兰（2）
IPC部 C（3）
IPC大类 C09（3） H01（3） B82（2）
C08（2）
IPC小类 C09D（3）
IPC H01L023/00（3）
发明人 DABROWSKA TUMANSKA.（2） DABROWSKATUMANSKA E（2） MALAG A（2）
TEODORCZYK M（2）
公开年 2014（2）
申请年 2014（3）
专利权人 MATERIALOW E.（2）

Molding composition for a semiconductor package comprises a liquid crystal thermosetting polymer resin and graphene oxide.

JI S Y, KIM S H, CHI S, KIM S

Making spacer-graphene heat-spreader in electronic power devices (laser diodes), comprises depositing a suspension comprising graphene nanoplatelets in Butyl carbitol acetate on radiator of semiconductor laser cooler and drying.

DABROWSKA TUMANSKA E, JAKUBOWSKA M, MALAG A, MLOZNIAK A, TEODORCZYK M, DABROWSKATUMANSKA E

Thermal resistance reduction in electronic power devices, preferably in laser diodes, involves deposition aqueous suspension of graphene oxide to cooler of semiconductor laser, and drying obtained layer at room temperature.

DABROWSKA TUMANSKA E, LIPINSKA L, MALAG A, TEODORCZYK M, WILINSKI Z, DABROWSKATUMANSKA E