国家/地区 中国（4）
IPC部 C（4）
IPC大类 C25（4） C09（3） C08（2）
IPC小类 C25D（4）
IPC C09D011/03（3） C09D011/102（3） C09D011/52（3）
C25D005/56（3） C08J007/044（2） C08L101/00（2）
C09D011/107（2）
发明人 WU B（4） ZHENG N（4） SHAO Z（3）
SUN J（3）
公开年 2023（3）
申请年 2022（3） 
专利权人 UNIV XIAMEN（4）

Conductive ink used for preparing electroplated plastic, comprises water-based resin binder, conductive filler, swelling agent and solvent.

ZHENG N, SUN J, SHAO Z, WU B

Conductive ink used for preparing plastic material, comprises resin binder, conductive filler, pore-forming agent and solvent, where resin binder comprises epoxy resin, polyurethane, alkyd resin, silicone resin, thermosetting acrylic resin and/or thermoplastic acrylic resin.

ZHENG N, SUN J, SHAO Z, WU B

Porous conductive ink used in electroplating pretreatment technology, comprises graphene, conductive particles, binder, hydrophilic oxide, high boiling point solvent and low boiling point solvent.

ZHENG N, SHAO Z, SUN J, WU B

Plastic plating comprises coating the surface of plastic substrate with graphene-based conductive ink, curing graphene-based conductive ink to form graphene-based conductive ink layer, electroplating after depositing and drying.

ZHENG N, MAO H, WU B, CAO F