国家/地区 台湾（3）
IPC部 C（3） H（3）
IPC大类 H01（3） H05（3） C08（2）
C09（2）
IPC小类 H05K（3） C08G（2） C08K（2）
C08L（2） C09K（2）
IPC H05K001/03（3） C08G063/06（2） C08G063/60（2）
C08K003/04（2） C08K003/34（2） C08L067/04（2）
C09K019/00（2） H05K003/00（2）
发明人 KIM Y S（3） JIN R（2）
公开年 2021（3）
申请年 2021（3） 
专利权人 TICONA LLC（3）

Circuit structure comprises substrate comprising polymer composition comprising electrically conductive filler distributed within polymer matrix, and polymer matrix comprises thermoplastic high performance polymer.

KIM Y S

Electronic device e.g. printed circuit board, comprises singulated carrier portion, substrate molded onto singulated carrier portion, and conductive traces disposed on substrate, where substrate comprises polymer composition that includes aromatic polymer and electrically conductive filler.

KIM Y S, JIN R

Polymer composition used for forming substrate for electronic device, comprises liquid crystalline polymer, electroconductive filler, and mineral filler, and has preset surface resistivity.

KIM Y S, JIN R