国家/地区 中国（4） 美国（4） 欧洲专利局（EPO）（3）
IPC部 H（4）
IPC大类 H01（4） H05（4）
IPC小类 H01L（4） H05K（4）
IPC H05K001/18（4） H01L021/48（3） H01L023/498（3）
H05K001/02（3） H01L023/14（2） H01L023/367（2）
H05K001/03（2） H05K001/11（2） H05K003/00（2）
H05K003/46（2）
发明人 MOITZI H（3） MOIZY H（3） STAHR J（3）
ZLUC A（2）
公开年 2021（4）
申请年 2020（4）
专利权人 AT S AUSTRIA TECHNOLOGIES SYSTEM TEC（4）

Carrier used for components e.g. camera, comprises stack comprising electrically insulating layer structure and electroconductive layer structure, heat removing and electroconductive base structure, component, and electroconductive top structure.

MORIANZ M, STAHR J, MOITZI H, MOIZY H

Connection arrangement used in component carrier comprises stack for forming component carrier structure, comprises first electrically conductive connection element, and second electrically conductive connection element.

MOITZI H, STAHR J, ZLUC A, MOIZY H

Component carrier comprises component embedded in stack and has curved surface portion, conductive contact element in contact with curved surface portion of embedded component, where stack comprises electrically insulating layer structure.

STAHR J, ZLUC A, MOITZI H, MOIZY H

Semi-flexible component carrier e.g. semi-flexible printed circuit board (PCB) has electrically insulating layer structure which forms portion of semi-flexible section in which material with elongation of greater than specific value.

XIN N, TUOMINEN M, TAY S K, XIN L, ZHENG X