国家/地区 世界知识产权组织（4） 美国（3）
IPC部 B（4） C（4） G（3）
H（3）
IPC大类 G06（3） H05（3） B29（2）
B33（2） C09（2） C23（2）
G01（2）
IPC小类 G06F（3） B29C（2） B33Y（2）
C09D（2） C23C（2） H05K（2）
IPC B33Y070/10（2） B33Y080/00（2） G06F001/16（2）
发明人 WU K（3） CHANG C H（2）
公开年 2021（4）
申请年 2019（2） 
专利权人 HEWLETTPACKARD DEV CO LP（4）

Substrate coated with thermal management material comprising thermal conductive coat deposited on substrate, and heat insulation coat comprising plant root powder and resin, used in electronic device e.g. computer and laptop.

ANANDAKRISHNAN S, WU K

Cover for electronic device, comprises substrate comprising metal, insert molded plastic on surface(s) of substrate, passivation layer or micro-arc oxidation layer, coating composition, outmold decoration layer, and chamfered edge.

WU K, CHANG C H, CHEN Y Y

Producing coated metal alloy substrate for electronic device by scanning metal alloy substrate to determine three-dimensional surface profile of portion of metal alloy substrate and printing coating layer on metal alloy substrate.

WU K, YEH Y, CHANG C H

Flexible printed article used in wearable device e.g. conductive contact pad, comprises non-conductive, graphene oxide membrane base substrate, and electronic component positioned on non-conductive, graphene oxide membrane base substrate.

IONESCU R C, HOLDER H A, WITTKOPF J A, WORSLEY R, CASIRAGHI C, SHIELDS J P