| 国家/地区 | 美国(6) 韩国(5) 中国(4) 欧洲专利局(EPO)(2) |
| IPC部 |
H(4)
C(2)
G(2)
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| IPC大类 | H01(4) |
| IPC小类 | H01M(3) |
| IPC |
H01M004/86(2)
H01M004/88(2)
H01M012/08(2)
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| 发明人 |
KIM M(6)
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| 公开年 | 2021(2) |
| 申请年 | 2021(2) |
| 专利权人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD(6)
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LEE Y, JEONG C Y, LEE H, YOO B, KIM M J, KIM M, RYU B C, LEE H S, YOUNG J C, DING C, LI H, LIU B
IM D, PARK J, KIM J, KIM M
SHIM J, SUH J, NAMKUNG Y, KIM S, KIM D, KIM M, NAM K, KIM S W, NAMGOUNG Y, SEOJEONGHUN, SHIM J P, JIN C, JIN D, JIN M
KIM M, SON I, MAH S, LEE J, LIM M, CHOI J, HAN S, JIN M, SUN Y, MA X, LI Z, LIN M, CUI Z, MAH S K, LIMMINWOO, HYEON C
JUNG I, KWON H, KIM M, KIM J, BYUN S, YU D, YUN D, LEE H, JIN M, JIN Z, LIU D, YIN T, JUNG I S, KWON H J, KIM M W, KIM J H, BYUN S J, YU D E, YUN D J, LEE H S
SUH H, SONG Y, WU Q, LEE S, KIM M, PARK S, KIM M W, LEE S J, PARK S W, SONG Y J, SUH H S
