国家/地区 韩国(25) 美国(6) 世界知识产权组织(3)
IPC部 H(13) C(10) B(8)
D(3) G(2)
IPC大类 H01(11) C01(5) B01(4)
B82(3) C02(3) D01(3)
H10(2)
IPC小类 C01B(5) B01J(4) H01M(4)
C02F(3) D01F(3) H01G(3)
H01L(3) B82B(2) D01D(2)
H01B(2) H10N(2)
IPC B01J021/18(3) C01B031/02(3) C02F001/48(3)
H01M004/04(3) H01M004/36(3) H01M004/62(3)
B01J037/02(2) B01J037/08(2) B82B003/00(2)
C02F101/20(2) D01F001/09(2) D01F008/14(2)
H01G009/042(2) H01M004/48(2) H01M004/587(2)
发明人 LEE J W(27)
公开年 2022(5) 2023(4) 2014(3) 2020(3) 2011(2) 2013(2) 2015(2) 2018(2) 2021(2)
申请年 2021(7)  2018(4)  2012(3)  2020(3)  2011(2)  2013(2) 
专利权人 UNIV PUSAN N.(5) POSTECH ACAD.(4) HUVIS CORP(2) KOREA ADVANC.(2)

SUH S J, ROH J C, LEE J W, PARK J H, KIM T Y, SHIN J H, KIM S W, SHIN S H, LEE J Y, KWON H J, SUH D S, JUNG H Y, LEE S M, SHIN J K, SONG J M, AHN B W, CHOI H J, CHUL R J, KIM S, JUN K, SHINJAEKYUNG, AHN B, CHOI H