国家/地区 韩国（94） 美国（36） 世界知识产权组织（16） 中国（9） 日本（6） 欧洲专利局（EPO）（3）
IPC部 C（62） H（55） B（35）
G（9） D（6） F（3）
IPC大类 H01（51） C01（45） B82（20）
C08（12） C09（12） B01（11）
B32（9） C23（8） C25（6）
H05（6） D01（5） G01（5）
B22（4） C07（3） C12（2）
IPC小类 C01B（44） H01L（26） B82Y（19）
H01B（13） B01J（10） C08K（10）
B32B（9） C23C（8） H01M（8）
B82B（6） C08L（6） C09K（5）
C25D（5） D01D（5） D01F（5）
IPC C01B031/04（18） C01B031/02（14） B82Y040/00（12）
B82Y030/00（11） C08K003/04（10） C01B032/182（9）
H01L021/336（7） H01L029/78（7） B32B009/00（6）
H01L029/16（6） B82B003/00（5） D01D005/06（5）
H01B001/04（5） H01B001/24（5） B82Y099/00（4）
发明人 LEE S H（100）
公开年 2014（11） 2012（10） 2022（10） 2016（9） 2023（9） 2017（8） 2021（8） 2011（7） 2015（6） 2018（6） 2019（5） 2013（4） 2010（3） 2020（3）
申请年 2011（14）  2013（12）  2020（12）  2015（8）  2019（8）  2016（7）  2017（7）  2010（6）  2021（6）  2022（5）  2009（4）  2012（4）  2014（3）  2018（3） 
专利权人 KOREA INST S.（19） SAMSUNG ELEC.（18） UNIV CHONNAM.（7） UNIV HANYANG.（6）
UNIV SEOUL N.（6） LEE J（4） LEE S（4） UNIV KOREA R.（4）
UNIV SUNGKYU.（4） KOREA ADVANC.（3） LEE S H（3） LEE W（3）
SOULBRAIN CO.（3） AHN J（2） CRESIN JH（2） ILJIN MATERI.（2）
KOREA ADV IN.（2） KOREA ADVANC.（2） KOREA ATOMIC.（2） KOREA INST E.（2）

Multilayer ceramic electronic component used in industries such as communication, comprises ceramic body including dielectric layers and internal electrodes, first electrode layers arranged on ceramic body and connected to internal electrodes, respectively, and second electrode layers.

LEE S H, JUNG S W, OH W K, YEON G H

Semiconductor device comprises substrate, first heat dissipation layer provided on substrate and extending in first direction, and metal layer provided on first heat dissipation layer and extending in first direction, and first heat dissipation layer has structure made of carbon atoms.

JEONG M H, RHO H, LEE S H, RHO H K, CHUNG M H

Polyolefin-based composite material composition for forming e.g. impact reinforcing material, comprises polyolefin resin, and particulate carbon nanostructure in which shell layers comprising graphene layer or fullerene layer are stacked.

CHOI E, YOO Y S, KIM T J, LEE S H, PARK C H

Thermal shoes for providing warm temperature in feet, has switch is connected to outer left side of upper body of warming shoe, where left and right battery housings are connected with both switches that are provided with wires to supply power.

CHUNG J W, AHN J H, JEONGSANGKEUN, KIM W, LEE S H

Manufacturing heat spreader with metal graphene composite structure, by manufacturing heat panel by forming metal powder layer by spraying metal powder on prepared metal substrate, and heating and injecting graphene fuel to form a heterostructure, and shaping heat panel.

LEE S H, RHO H K, RYU H S, HA J S, HAJUNSEOK

Metal graphene composite structure heat pipe has porous wok in which graphene layer is formed on surface of inner pores, and metal plating layer formed on outer surface of porous wok by metal plating of porous wok.

HA J S, RHO H K, RYU H S, LEE S H, HAJUNSEOK

Preparing lithium-air electrochemical cell involves preparing lithium ion conducting protective film, disposing lithium conducting electrolyte between anode comprising lithium and oxygen gas diffusive cathode, and disposing lithium ion conducting protective film between anode and electrolyte.

LEE S H, HAMMOND P T, KHITERER M

Composition used in production of heat-dissipating paint, comprises binder resin comprising urethane resin or epoxy resin, thermally conductive particles comprising expanded graphite particles having preset diameter and metal particles, additives comprising anti-settling agent, and solvent.

HUN L S, SONG J, CHOI S, YUMINSOOK, KIMTAEHAN, LEE S H, SONG J H, CHOI S I, YU M S, KIM T H

Perovskite thin film useful in perovskit optoelectronic device, comprises carbon quantum dots surrounded by perovskite compound and organic ligand.

HYUK I, LEE S H, YOONJUNGSUB, HUH J H, KIM B W

Structure for culturing cell such as breast cancer cell, has mixed material for cell culture in which preset material based on ion conductive polymer and specific material based on biopolymer are mixed at preset ratio, where impedance of cell culture structure is changed when cells are cultured.

KIM H J, PARK H B, LEE S H, KEUN S