国家/地区 中国（576） 台湾（8） 美国（6） 世界知识产权组织（5）
IPC部 C（294） H（161） B（138）
A（46） G（44） F（42）
D（28） E（19）
IPC大类 H01（127） C08（88） C01（77）
C09（63） B01（52） H05（32）
G01（31） F24（30） A61（29）
C02（28） B82（27） C04（26）
B32（24） D01（22） C23（16）
IPC小类 C01B（73） C08K（68） C08L（63）
H01M（55） B01J（38） C09D（32）
H01L（32） C08J（31） C02F（28）
B82Y（26） C04B（26） F24D（25）
B32B（24） D01F（22） G01N（22）
IPC C08K003/04（66） C01B032/184（25） H01M004/62（24）
C01B032/194（21） F24D013/02（21） B82Y030/00（20）
H01M004/36（20） C01B031/04（18） H01M010/0525（17）
H01G011/86（16） C08K003/22（15） B82Y040/00（14）
C08L023/06（14） A61P035/00（13） C08K009/04（12）
发明人 WU H（582）
公开年 2021（106） 2022（105） 2018（64） 2016（57） 2020（54） 2023（46） 2017（44） 2015（32） 2019（23） 2013（20） 2014（19） 2012（11）
申请年 2022（101）  2021（96）  2020（70）  2019（55）  2017（53）  2016（48）  2015（45）  2018（39）  2014（23）  2013（19）  2012（18）  2023（10）  2011（4） 
专利权人 UNIV SHANGHA.（18） UNIV CHINA T.（16） UNIV TSINGHU.（16） TANGSHAN JIA.（12）
UNIV NANJING.（12） UNIV SICHUAN（12） UNIV ZHEJIAN.（12） UNIV SHANGHA.（11）
GRAHOPE NEW .（10） SHENZHEN XID.（10） UNIV ZHONGYU.（10） SHANGHAI INS.（8）
GONGYI FANRU.（7） JIANGSU YAO .（7） UNIV ZHEJIAN.（7） WU H（7）
AUCLEY SHAND.（6） BEIJING INST.（6） UNIV CHANGZH.（6） UNIV DONGHUA（6）

Microwave plasma chemical vapor deposition device, has metal cavity wall arranged around periphery of reaction cavity, where metal cavity wall is configured for shrinking or expanding around reaction cavity.

XU G, LIU F, WU H, AN K

Geopolymer material with wave-absorbing and electromagnetic shielding functions in building material for underground engineering and strategic energy reserve projects, and electronic devices in strategic facilities, has silicon-aluminum mineral raw material.

FENG H, GUO W, LIU Y, ZHANG Y, YAN D, WU H

Iron(II, III) oxide/iron-silicon-aluminum/graphene composite reinforced poly(lactic acid)-based three-dimensional printing wave-absorbing wire useful in various complex environments, comprises iron(II, III) oxide, iron-silicon-aluminum, graphene and poly(lactic acid).

WU H, HE E, YANG C, GAO Q, YAN T, YE X

Preparing metal phthalocyanine-graphite phase carbon nitride/graphene ternary composite material useful electro-catalytic reduction of carbon dioxide, comprises e.g. adding metal phthalocyanine powder and graphitic carbon nitride powder to sulfuric acid solution, and adding graphene oxide powder.

WU H, REN Z, WANG Z, CHEN Z

Preparing composite flexible electrode of loading catalyst of graphene/single-wall carbon nano-tube, comprises e.g. pumping air pressure in electric arc reaction chamber to vacuum state, and introducing certain amount of protective gas into chamber.

ZHU T, CHANG W, LAI S, JIN L, WU H, WEI Z, JIANG C, RONG L, ZHAO P

Manufacturing method of heat-dissipating printed circuit board (PCB), involves preparing copper clad laminate comprising line copper layer, and preparing graphene electroplating solution to electroplate graphene layer on copper-clad board.

WU H, ZHUANG Q

Graphene foot warmer, has thermal insulation cover whose opening at lower end is aligned with connection port of inner lining component and connected with connection port of inner lining component in detachable manner, and inner liner and insulation cover are made from graphene textiles.

FENG X, LI L, XIA Z, WANG C, LUO R, YUAN K, WU H

Highly thermally conductive composite structure for use in electromagnetic shielding electronic devices, comprises metal base having joint surface on one side of metal base, and high thermal conductivity composite layer.

ZHIHONG G, BOXIANG Z, WU H

High thermal conductivity electromagnetic interference shielding cover for use on electromagnetic shielding electronic devices, has composite layer formed on casing by coating coated surface of body, where material of layer includes nanotubes.

ZHIHONG G, BOXIANG Z, WU H

Preparing polyphenylene oxide resin-based copper clad laminate comprises taking glass fiber cloth and impregnating a glue solution, drying to obtain prepreg, taking 5-10 sheets of prepregs, laminating them, and covering piece of copper foil on both sides of laminated prepregs.

XIE J, WANG X, WU H