国家/地区 中国（129） 美国（10） 世界知识产权组织（9） 日本（4） 韩国（4） 台湾（3） 欧洲专利局（EPO）（2）
IPC部 C（139）
IPC大类 C09（139） C08（65） C01（26）
H01（13） H05（11） C04（8）
B29（7） B32（6） C23（6）
B82（4） C07（4） F24（4）
B01（3） F28（3） B23（2）
IPC小类 C09K（139）
IPC C09K005/14（139）
发明人 WANG H（10） ZHANG J（7） LI J（6）
LI X（6） LI Z（6） LIU X（6）
WANG X（6） ZHANG X（6） LI L（5）
LI Q（5） LI Y（5） WANG W（5）
WANG Z（5） ZHANG Y（5） CHENG W（4）
公开年 2021（80） 2022（55） 2023（4）
申请年 2021（139）
专利权人 UNIV EAST CH.（4） UNIV SHANGHA.（4） HANGZHOU FUX.（3） TAIXING ZHIF.（3）
UNIV SICHUAN（3） CHN ENERGY I.（2） GUANGDONG MO.（2） GUANGZHOU NA.（2）
HUIMAI MATER.（2） INST METAL R.（2） NAT INST CLE.（2） NEW MORE GRA.（2）
NINGBO INST .（2） SHENZHEN MAT.（2） UNIV ANHUI（2） UNIV DATONG（2）
UNIV GUANGXI.（2） UNIV SHANGHA.（2） UNIV TIANJIN（2） UNIV XIAMEN（2）

Thermally conductive material comprises base polymer, ethylene methyl acetate, graphite fibers and bis(2-ethylhexyl) adipate.

PARE R, KAMAVARAM V

Preparing ultra-high elastic polyimide fiber/graphene composite gas gel comprises e.g. dispersing polyimide chopped fiber in alkali solution, performing surface modification, mixing graphene solution dispersion liquid with polyimide chopped fiber, dialyzing, freezing and drying.

FENG Y, YIN W, FENG W

Use of nitrogen-doped graphene metal material in heat-conducting field where nitrogen-doped metal graphene comprises metal base material and nitrogen-doped graphene.

WU Q, MA Y

Metal-carbon based composite material used in low-temperature thermal energy storage device and solar energy and industrial waste heat treatment, comprises main porous carbon substrate composed of metal-organic framework-derived graphene-based porous carbon and compound composited with the substrate.

XING G, ZHOU T, LI C, LI X, QU W, ZHANG J, YANG X, LI S, ZHAO J

Producing graphene composite film useful in heat dissipation material for ultra-large-scale consumer electronics, comprises vacuum pressing an expanded graphite powder and a graphene film to obtain the graphene composite film.

ZHOU Y, LIU X, WANG W, LI L, CHENG W

Heat-conducting and wave-absorbing integrated flexible material useful in the field of electronics, communications, automobiles, medical appliances, household appliance products, aerospace, security monitoring and navigation.

WU W, YAO Q, WU L, YANG X, TONG G

Thermally conductive sheet for semiconductor element, has polymer adhesive layer arranged on upper surface of substrate, where thermal conductivity of sheet is higher than about specific value.

LEE K, YU C

Heat accumulation of carbon material with z-plane orientation degree and high degree of graphitization and specific degree of overall orientation, prepared by mixing thermally conductive fillers, agglomerant and high thermally conductive additives, and pressing and molding.

ZHANG H, YU D, WEI J, SHENG Y, GAO G, ZHENG D, LIANG W, LIU J, DUAN C

High-strength heat accumulation carbon material useful in heat accumulation and/or heat dissipation field, prepared by mixing components in high-strength heat storage carbon material composition, molding, sintering or graphitizing molding material in inert atmosphere.

ZHANG H, YU D, WEI J, GAO G, ZHENG D, SHENG Y, LIANG W, LIU J, DUAN C

Surface modified hexagonal boron nitride particles used for thermally conductive resin composition, have partially reduced graphene oxide adsorption layer on surface of untreated hexagonal boron nitride particle.

ZAIMA H, SUGIMORI S, ONAKA J, ITO G