国家/地区 美国（153）
IPC部 C（153）
IPC大类 C09（153） H01（137） C01（77）
C08（71） B82（56） H05（45）
B05（35） B32（24） B01（21）
C23（18） G01（17） B29（13）
C07（8） B33（7） C04（7）
IPC小类 C09D（153）
IPC C09D005/24（54） C08K003/04（47） C09D011/52（46）
B82Y030/00（41） B82Y040/00（41） H01B001/04（41）
H01B001/24（38） C01B031/04（35） C09D001/00（25）
C01B031/02（24） C09D011/037（24） C09D007/61（22）
C01B032/182（21） C01B032/194（21） C09D007/12（21）
发明人 JANG B Z（7） HERSAM M C（6） ZHAMU A（6）
KANER R B（5） LIANG Y T（5） PARK S（5）
SECOR E B（5） AKSAY I A（4） GEIER M L（4）
JI S Y（4） KIM S H（4） KINLEN P J（4）
KORKUT S（4） LI L（4） PRABHUMIRASHI P L（4）
公开年 2021（34） 2015（17） 2022（15） 2017（14） 2018（13） 2016（12） 2013（11） 2014（8） 2009（6） 2012（6） 2023（5） 2020（4） 2011（3） 2019（3） 2010（2）
申请年 2020（21）  2021（16）  2016（15）  2014（14）  2013（13）  2019（13）  2017（12）  2015（10）  2022（10）  2009（7）  2011（7）  2012（7）  2018（5）  2010（3） 
专利权人 UNIV CALIFOR.（6） NANOTEK INST.（5） AKSAY I A（4） BOEING CO（4）
KORKUT S（4） SAMSUNG ELEC.（4） UNIV NORTHWE.（4） UNIV PRINCET.（4）
VORBECK MATE.（4） GRAPHENE PLA.（3） LETTOW J S（3） PRUDHOMME R .（3）
WALBECK MATE.（3） AICT（2） ANJU SCI TE.（2） BOE TECHNOLO.（2）
CRAIN J M（2） DINH H（2） DONG JIN SEM.（2） ENERAGE INC（2）

Material layer for, e.g. aero-engine applications, comprises porous synthesized carbon-containing composite materials, bonding layer, and hydraulically smooth surface interfacial layer comprising synthesized carbon-containing composite material(s).

STOWELL M, LANNING B

Wireless device e.g. smartphone, tablet, smartwatch, laptop computer, desktop computer, radio-frequency identification transceiver, comprises transceiver, processors, memory storing instructions when executed by processors causes wireless device to perform operations in conjunction with transceiver.

LANNING B, STOWELL M W

Silicon-containing electrode formed by coating silicon-containing slurry onto conductive current collector, and drying, useful as anode in lithium electrochemical cell, where slurry comprises poly(carboxylic acid) binder and particulate anode active material in mixed solvent system.

TRASK S, JANSEN A, SHI Z, ZHANG L

Two-photon polymerization compatible photosensitive ink or resin used in fabricated device including micro/nanoelectronic, battery, optic element, flexible electronic device, printed circuit board, and chip-scale electronic, comprises organic semiconductor, crosslinker, photoinitiator, and solvent.

ABIDIAN M R, DADRASTOUSSI O, KHORRAMI M, MAJD S

Coating substrate by depositing a conductive layer comprising electrically conductive material over substrate, where conductive layer has specific resistivity, and depositing anti-icing layer comprising nanomaterials over conductive layer to form coating system.

KINLEN P J, PRIFTIS D

Digital formation of two-dimensional materials structures used for electronic components, involves generating donor substrates containing back surface and front surface, applying coating to front surface, and irradiating coating containing donor material.

ZERGIOTI I, PAPAZOGLOU S, ZACHARATOS F, LOGOTHETI A, PESQUERA A, ZURUTUZA A, NAVEH D

Paste for reference electrode used in biosensor, comprises mixture of silver chloride powder and carbon-based conductive material.

KANG Y J, JEONG I S, PARK C H, KIM S J, PARK Y B, PARK Y, KIM S, PARK C, JEONG I, KANG Y, CHONG I, JUN K S, CHEON I S

Heating apparatus like stoves, comprises body, chamber defined by body, where chamber comprises upper region and lower region, and thermal plate that provides heat to chamber, where thermal plate comprises coating having thermo-resistive layer comprising polymeric portion and nanostructure portion.

KHIZAR M, FRACCON S

Transferring one or more nanostructures from one substrate to another substrate by applying coating of crosslinkable copolymer over one or more nanostructures on surface of substrate, heating, transferring nanostructures and copolymer onto another substrate surface, and removing copolymer.

ARNOLD M S, JACOBBERGER R M, GOPALAN P, DWYER J H

Composition for use in three-dimensional printing of electronic devices, comprises at least triphenylamine which is used as a powder binding agent in the composition, where the composition is to be melted and extruded on a structure.

GLENN C M