国家/地区 | 美国(4) 世界知识产权组织(4) 德国(3) |
IPC部 |
B(4)
H(4)
C(2)
|
IPC大类 |
B32(4)![]() |
IPC小类 |
B32B(4)![]() |
IPC |
H05K003/46(3)
B32B007/12(2)
B32B009/00(2)
B32B015/04(2) B32B037/12(2) C01B032/182(2) |
发明人 |
LEVI A(4)![]() |
公开年 | 2022(3) |
申请年 | 2022(3) |
专利权人 | UNIV BARILAN(4) MELLANOX TEC.(3) PCB TECHNOLO.(2) |
NAVEH D, LEVI A, BENNAIM Y, ELIYA Y, DANINO S, LIPP E, MENTOVICH E, ROTEM Y, ATIAS B
NAVEH D, LEVI A, BENNAIM Y, ELIYA Y, DANINO S, LIPP E, MENTOVICH E, ROTEM Y, ATIAS B, RUBINSTEIN A, RUBINSTEN A
MENTOVICH E, ATIAS B, NAVEH D, LEVI A
ZELTZER G, SPEYER G, SHAASHUA M, ARTEL V, LEVI A, NAVEH D, KHAN A U, GUO Y C, LIU G