国家/地区 中国（88）
IPC部 C（88） B（13） A（4）
H（4）
IPC大类 C08（88）
IPC小类 C08K（88） C08L（87） C08J（28）
B29C（6） C09K（5） A43B（4）
B29B（4） B60C（3） C08G（3）
C08F（2） H01B（2）
IPC C08K003/04（88）
发明人 LI J（6） DING D（5） DING T（5）
DING Y（5） QU B（4） WANG B（4）
XU W（4） ZHANG L（4） ZHANG M（4）
ZHANG X（4） FEI G（3） INVENTOR U（3）
LIU J（3） LIU T（3） WANG H（3）
公开年 2020（44） 2019（37） 2021（7）
申请年 2019（88）
专利权人 FUJIAN WUCHI.（5） ANHUI LIXIN .（4） UNIV BEIJING.（3） UNIV SICHUAN（3）
ANHUI JUKE G.（2） ARCTECH SOLA.（2） JIANGSU ENN .（2） JIANGSU GEN .（2）
JIANGSU JIAN.（2） LIU H（2） SUZHOU TONGL.（2） SUZHOU YUXI .（2）
YUAN Y（2）

Preparation of tough heat-insulating flame-retardant material, involves mixing raw materials, dispersing graphene, mixing styrene butadiene rubber, PVC and dibutyl phthalate, stirring, reacting, drying and removing surface impurities.

YUAN Y

Flexible heat-insulating flame-retardant material comprises styrene butadiene rubber, polyvinyl chloride, graphene, calcium carbonate powder, zirconia powder, stearic acid and dibutyl phthalate.

YUAN Y

Acrylic plate comprises e.g. trimethyl citrate, chloromethyl acetate, polystyrene resin, nano calcium carbonate, nano graphene, nano silicon carbide, maleic anhydride, trimethoxysilane, silicone resin, benzophenone and acrylic resin monomer.

CHEN G

Functional composite material for e.g. aerospace applications, comprises functional surface layer comprising polymer resin and antistatic agent, and functional inner layer comprising polymer resin and laser direct molding agent.

YU Z, BAI Y

High heat-conducting rubber nano-composite material, comprises rubber latex, graphene oxide aqueous dispersion, nano heat-conducting filler, reducing agent, emulsifying agent and vulcanizing agent.

LU Y, LI J, ZHANG C, XIAN Y, LIN Y, ZHAO X, ZHANG L

Orientation type high heat conducting rubber composite material comprises rubber latex, graphene oxide aqueous dispersion, anisotropic filler, reducing agent, emulsifying agent and vulcanizing agent.

LU Y, LI J, XIAN Y, LIN Y, ZHANG C, ZHAO X, ZHANG L

Thermoconductive photosensitive material comprises photosensitive polyimide which is (co)polymer, inorganic filler e.g. alumina and graphene, and having preset particle size, and silica solution, and has preset thermal conductivity.

CAO X, GUI C

Epoxy resin composite board comprises epoxy resin, amine curing agent, silicon powder, graphene, color paste, flame retardant additive, silane coupling agent and natural mineral.

CHEN W

Graphene-modified antistatic polypropylene composite material comprises co-polypropylene, inorganic filler, graphene, toughening agent, coupling agent, antioxidant and nucleating agent.

ZHANG Y, ZHAO W, JIA Y

Thermally conductive polyimide film comprises imide compounds of polyamic acid, PTFE, nanocellulose, polyester resin, graphene, p-phenylenediamine, diphenylbutanedione, dipentaerythritol, potassium tetraborate and polypropylene.

SUN W, XU W, HOU M, SUN D, GAO B