国家/地区 韩国（5）
IPC部 C（5） B（4） H（2）
IPC大类 C08（5）
IPC小类 C08K（5）
IPC C08K003/04（5） B82Y030/00（3） C08L063/00（3）
B82B003/00（2） C01B031/02（2） C09D167/02（2）
C23C026/00（2）
发明人 JUNG Y（2） JUNG Y G（2） KIM J（2）
KIM J K（2） KIM J S（2） LIU H（2）
YOO H（2） YOO H J（2）
公开年 2013（2） 2014（2）
申请年 2012（5）
专利权人 POSCO（2）

Graphene oxide useful in graphene-polymer composite used in coating liquid, for coating steel sheet.

YOO H, KIM J, JUNG Y, YOO H J, KIM J K, JUNG Y G, KIM J S, LIU H

Surface-treated steel sheet comprises a steel sheet substrate and graphene containing polymer resin layer at the upper part of the steel sheet substrate.

KIM J K, YUN H C, YOO H J, KIM J S, JUNG Y G, KIM J, YUN H, YOO H, JUNG Y, LIU H

Making high-strength composite comprises e.g. plating conducting surface on substrate, electroplating flat graphene flakes onto surface from carrier fluid suspension of graphene flakes, removing plated substrate from vessel and drying.

BULLINGTON J A, STOLTZ R A, BULLINGTON J, STOLTZ R

Insulating layer composition for use in substrate of insulating prepreg or insulating film and printed circuit board, comprises soluble type liquid crystal thermosetting oligomer, metal alkoxide compound, and graphene oxide.

JI S Y, HAM S J, KIM S H, KIM D Y, YEONG J S, JIN H S, HWAN K S, YEONG K D, CHI S, KIM S, KIM D, HAM S, CHI S Y, HAMSUKJIN

Semiconductor sealing material composition used as packaging material to protect electronic part e.g. diode comprises epoxy resin; hardener; curing catalyst; additive such as coupling agent; and nano-graphene plate powder as filler.

CHOI S, PARK S, CHOI S H, PARK S H, HONG C S, HUI P S