国家/地区 韩国（36）
IPC部 C（36） B（17） H（10）
D（7）
IPC大类 C08（36）
IPC小类 C08K（27） C08L（25） C08J（21）
C01B（9） H01B（8） B82Y（7）
C08G（7） D01F（7） B32B（4）
B82B（4） D01D（4） B01J（3）
C08F（3） D06M（3） H01L（3）
IPC C08K003/04（23） C08J005/18（8） B82Y030/00（7）
C01B031/04（7） C08J005/00（7） C08K009/04（6）
C08L101/00（6） C01B031/02（5） B82B003/00（4）
C08J007/04（4） H01B001/24（4） B82Y040/00（3）
C08J003/20（3） C08K007/00（3） C08L027/12（3）
发明人 KIM S H（4） HYEONG K S（3） JEONG K S（3）
JEONG Y G（3） KIM S J（3） KYOON S M（3）
SHIN M K（3） AN J E（2） CHOI S（2）
CHOI S H（2） GYU J Y（2） INUI N（2）
JEON G W（2） LEE K S（2） LEE S（2）
公开年 2012（36）
申请年 2011（18）  2010（9）  2012（9） 
专利权人 KUMOH NAT IN.（3） SEKISUI CHEM.（3） SEKISUI CHEM.（3） UNIV HANYANG.（3）
INUI N（2） MUKOHATA D（2） SAMSUNG ELEC.（2） TAKAHASHI K（2）
UNIV PUSAN N.（2）

Composite useful for manufacturing heat radiation sheet used in electronic components and devices, comprises polyimide and graphene.

WEON T O, DAE H K, MIN S K

Polycarbonate resin composition used for molded product, comprises specified amount of graphene sheet and polycarbonate-type resin containing polycarbonate polyorganosiloxane copolymer and aromatic polycarbonate by specific mass ratio.

NODERA A

Polymer composite electrolyte film comprises functional graphene introduced with functional group, dispersed in ion-conductive filler in polymer matrix.

PARK H S, CHOI B G

Composite material is formed by base material comprising resin, and graphene-like carbon material which covers at least one portion of surface of base material.

IHARA H, NAKASUGA A, NOZATO S, TAKAFUJI M, GANAPATHY H S, TAKATO M, GANAPASE H S

Semiconductor sealing material composition used as packaging material to protect electronic part e.g. diode comprises epoxy resin; hardener; curing catalyst; additive such as coupling agent; and nano-graphene plate powder as filler.

CHOI S, PARK S, CHOI S H, PARK S H, HONG C S, HUI P S

Electrode, useful in electronic device e.g. organic light-emitting device, organic solar cell or organic memory device, comprises graphene-containing layer, and layer having work function gradient formed on graphene-containing layer.

LEE T, HAN T, AHN J, LEE Y, WOO S, LEE T W, HAN T H, AHN J H, YI Y B, LEE Y B, WOO S H, LI R

Adhesive useful for bonding aluminum-polyurethane composite material, comprises graphene oxide comprising epoxy, hydroxy or carboxylic acid group, and alkoxysilane compound comprising amine, epoxy, carboxylic acid, hydroxy or thiol group.

CHO H C, LEE S H, LEE D S, KANG K H, CHEOL C H, HUN L S, SU L D, HO G G, KANG K, LEE D, LEE S, CHO H

Insulator for manufacturing polymer composite of high-voltage direct-current transmission cables, comprises graphene oxide partially reduced to preset amount.

HAN C J, KIM J W, KIM W K, KIM Y J, NAM J H, OH M S

Manufacture of conductive polymer filler used in thermoplastic resin composition, involves preparing graphene microcapsules surrounded by thermoplastic fiber layer, and flocculating obtained microcapsules.

KIM S H

Manufacture of graphene solution involves mixing aqueous solution of oxidized graphene obtained by dissolving oxidized graphene in non-covalent solvent and aqueous polymer solution obtained by dissolving non-aromatic polymer in water.

SIK I I, RYONG K S, HOON L J, YOUNG Y S