国家/地区 世界知识产权组织（48）
IPC部 B（48）
IPC大类 C08（48）
IPC小类 C08F（48）
IPC C08K003/04（20） B82Y030/00（18） C08F002/44（14）
C01B031/04（11） B82Y040/00（10） B33Y070/00（5）
C01B031/02（5） C01B032/194（5） C08F220/18（5）
C08F292/00（5） C08L101/00（5） B33Y010/00（4）
B60C001/00（4） B82B003/00（4） C01B032/182（4）
发明人 TOUR J（4） TOUR J M（4） FELISARI R（3）
CASALINI A（2） FENG X（2） INUI N（2）
JAMISON D E（2） KLEIN G M（2） KLEIN GUNNEWIEK M（2）
KOSYNKIN D（2） KOSYNKIN D V（2） KWON W（2）
KWON W J（2） LI Y（2） LU Y（2）
公开年 2021（18） 2022（6） 2013（4） 2014（4） 2016（3） 2023（3） 2011（2） 2015（2） 2017（2）
申请年 2020（16）  2014（6）  2021（6）  2022（5）  2012（4）  2010（2）  2015（2）  2017（2） 
专利权人 UNIV RICE WI.（4） TOUR J M（3） UNIV RICE WI.（3） VERSALIS SPA（3）
APOLLO TYRES.（2） BASF CHINA C.（2） BASF SE（2） HALLIBURTON .（2）
LG CHEM CO L.（2） LG CHEM LTD（2） RELIANCE IND.（2） SEKISUI CHEM.（2）
UNIV ALFAISA.（2） WISCONSIN AL.（2）

New vinyldisiloxane compounds used to prepare elastomeric polymer in non-vulcanized polymer composition which is used in article e.g. tire, tire tread, tire side wall, tire carcass, belt, gasket, seal, footwear component, golf ball or hose.

ROESSLE M, THIELE S

Sinterable polymer composition used in powder, comprises random copolymer of propylene and olefinic comonomer, clarifier and nucleator, and antioxidants, acid scavenger, peroxide, enhanced infrared energy absorber, long-term heat agent, and polyolefin elastomer.

SING M K, MOHAMMADI H, WERLANG M M, DE AZEREDO A P, FALLON J, HERRINGTON K, AZINGER C

Composition used in anion exchange membrane for alkaline membrane water electrolysis, comprises polymer comprising poly(phenylene) backbone, and sidechain including N-heterocyclic structure and piperidine.

QIUYING Z, BAMDAD B

System used for manufacturing cured system used as thermal interface material for substrates e.g. printed circuit board and chip, comprises metallic nanoparticles or aromatic carbon-based material, polyfunctional surfactant capable of forming polymer, when reacted, and reactive additive.

LUND B R, BATCHELOR B

Transferring one or more nanostructures from one substrate to another substrate by applying coating of crosslinkable copolymer over one or more nanostructures on surface of substrate, heating, transferring nanostructures and copolymer onto another substrate surface, and removing copolymer.

ARNOLD M S, JACOBBERGER R M, GOPALAN P, DWYER J H

Coated substrate used for electronic device, comprises substrate comprising a metal or metal alloy, basecoat layer on substrate, where basecoat layer comprises pigment particles and one-part thermally cured polymeric resin, and anti-fingerprint topcoat layer on basecoat layer.

WU K, LI Y, CHANG C H, ZHU X

Graphene-based dispersion useful in substrate e.g. conductive and non-conductive material, comprises graphene comprising a mixture of single layer graphene and few layers graphene.

RAJE V P, AMIRTHASAMY J B, GOSWAMI K, CHOWDHURY D R, NANDY M

Method for fabricating topological semi-metal interconnect, involves forming dielectric layer between interconnects, and forming hermetic cap layer on top of one or more interconnect.

NOGAMI T, NARAYANAN V, LANZILLO N A, CHEN C, RANJILO N A

Formulation used e.g. to make additive, comprises hybrid composite material comprising organic semiconducting material, photopolymerizable monomer, free radical photoinitiator and oxidizable radical co-producer, and conductive material.

HU X, SUBRAMANIAN A S, CHEN H, LU Y

Functionalizing surface of solid support with nanoparticles or microparticles involves polymerizing composition containing amine-functionalized monomer and solvent in contact with surface, and contacting with nanoparticles or microparticles.

JRADI S, ISSA A, IZQUIERDO LORENZO I, IZQUIERDO L I