国家/地区 中国（4）
IPC部 B（4）
IPC大类 B32（4）
IPC小类 B32B（4）
IPC C01B031/04（4）
发明人 CHIBA G（3） CHIBA Y（3） YOSHIHIRO C（3）
TATSUYA Y（2） YAMAJI T（2）
公开年 2012（2）
申请年 2012（3） 
专利权人 JX NIPPON MI.（3） NIPPON MININ.（3） NIPPON MININ.（3） NIPPON MININ.（2）

Graphene heat sink comprises a heat dissipation layer and a substrate, where the substrate is provided with a first surface having two-dimensional or three-dimensional structure.

BAI D

Copper foil for manufacturing graphene, has specified arithmetic mean roughness in rolling parallel direction and rolling perpendicular direction.

CHIBA YOSHIHIRO, CHIBA Y, CHIBA G, YOSHIHIRO C

Copper foil for manufacturing graphene, has specified sum total of oxides and sulfides having diameter of below preset value before heating under hydrogen and argon-containing atmosphere.

CHIBA Y, YAMAJI T, YOSHIHIRO C, TATSUYA Y, CHIBA G

Copper foil for manufacturing graphene, has specified total number of oxide and sulfide having specified diameter with respect to elemental-analysis measurement of surface using scanning electron microscope.

CHIBA Y, YAMAJI T, YOSHIHIRO C, TATSUYA Y, CHIBA G