国家/地区 | 世界知识产权组织(14) 中国(8) 美国(5) 韩国(4) 加拿大(2) 德国(2) 日本(2) 台湾(2) |
IPC部 |
B(25)![]() |
IPC大类 |
C01(25)![]() |
IPC小类 |
C01B(25)![]() |
IPC |
C01B032/182(25)![]() |
发明人 |
ATIAS B(2)
BENNAIM Y(2)
CHOI Y S(2)
DANINO S(2) ELIYA Y(2) LEVI A(2) LIPP E(2) MENTOVICH E(2) NAVEH D(2) ROTEM Y(2) |
公开年 | 2023(13) 2022(12) |
申请年 |
2022(25)![]() |
专利权人 |
MAJOONGMUL C.(2)
MELLANOX TEC.(2)
PCB TECHNOLO.(2)
UNIV BARILAN(2)
|
PHILPOTT R, BARAKET M, SHERRILL V
LI J, SCHEURER M S, LIN J, SIRIVIBOON P, MORISSETTE E
NAYAK S K, SATPATHY B K, BHOJAK K, MITRA A, KAR S, PATRA B, SAHU A K
YAO B, WANG K, ZENG J, TANG T, LUO Y, LU G, LI H, HAN C, WU W
HEO D C, BAE Y M, SEOL S K, PYO J Y
FRANCKE L, BENQUET C, DATH J, TRUONG PHUOC L, PHAMHUU C, NHUT J
OH Y S, UM M K, YI J W, JANG H K, PARK B H, LEEJINWOO, KYEONG J
HU H, WANG L, WANG Y, LI X, GUO G, TANG S, WANG C, CHENG J, CHEN D, LI T