国家/地区 台湾（217）
IPC部 H（115） C（109） B（52）
A（39） G（37） D（11）
F（9）
IPC大类 H01（98） C01（54） C09（39）
C08（38） H05（26） A61（21）
B82（21） B32（15） G01（15）
C23（13） A41（11） B01（11）
B29（8） C07（7） G02（7）
IPC小类 H01L（59） C01B（54） C08K（31）
C08L（25） H01M（22） B82Y（21）
H05K（20） C09D（19） H01B（16）
B32B（15） C08J（14） C09K（14）
G01N（14） C23C（13） C08G（10）
IPC C08K003/04（23） C01B032/182（20） B82Y030/00（16）
C01B032/194（14） B82Y040/00（13） H01L021/768（13）
H01M004/62（13） H01L021/02（12） H01L023/532（12）
H05K007/20（11） H01L029/78（10） H01M004/38（10）
H01M010/052（10） C01B032/184（9） H01L029/16（9）
发明人 HE M（8） HUANG C（7） HUANG H（7）
LIN C（7） CHENG C（6） LI X（6）
CHANG C（5） FUJIMOTO T（5） LI J（5）
WU C（5） CHANG J（4） FAN S（4）
HSIEH C（4） HUANG T（4） HUANG Z（4）
公开年 2022（217）
申请年 2021（129）  2022（58）  2020（30） 
专利权人 TAIWAN SEMIC.（9） CTRON ADVANC.（7） IND TECHNOLO.（5） MOMENTIVE PE.（5）
NANYA TECHNO.（5） SAMSUNG ELEC.（5） AMAZING COOL.（4） EINK CORP（4）
HON HAI PREC.（4） UNIV MING CH.（4） UNIV TSINGHU.（4） DAEJOO ELECT.（3）
HOMEWAY TECH.（3） LINTEC CORP（3） LYTEN INC（3） PARAGRAF LTD（3）
UNIMICRON TE.（3） UNIV CHUNG Y.（3） UNIV NAT TAI.（3） UNIV NAT TSI.（3）

Circuit board, has graphene oxide layer placed to dielectric layer, graphene layer formed in correspondence to outer circuit, and insulating material layer placed on graphene oxide layer and graphene layer and including opening to expose graphene layer.

LIANG C, KUO C, LI K, LIANG Z, GUO J

Package structure used in high-frequency and high-speed fields, comprises substrate, connection pad disposed on substrate, conductive part disposed on connection pad and electrically connected to substrate, and insulating protective layer.

LIN K, LIANG J, LIN C

Transistor for semiconductor device, has channel layer that comprises graphene layer and hexagonal boron nitride sheets dispersed in graphene layer and arrangement directions of hexagonal boron nitride sheets that are aligned and source/drain region next to gate stack that is obtained.

CHEN Z, CHU Z, CHEN T, CHUU C

Method for manufacturing radiating block of circuit board, involves providing metal block, arranging graphene layer on outer surface of aluminum block and inner side wall of heat-conducting hole to obtain heat-radiating block.

CHEN Y

Graphene elastic support waist belt for being worn by user on waist, has side belt portions that are combined or separated from each other, so that belt piece wraps around main belt unit and elastically tightens belt unit.

HSIEH C

Heating effect featured waist support belt, has joining part arranged at right end of belt body and detachably pasted on knitted fabric layer, so that belt body is wound into loop shape.

PAN Z

Matter composition comprises epoxy functionalized two-dimensional shaped particles comprising functionalized graphene, clays, and alumina platelets, carbon nanotubes, epoxy resin, and curing agent comprising ionic liquid, and 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide.

KALB J, IFTIME G, WEI J, PANDEY R, RAHULPANDY, JUNHUA W, JAMIKALB

Photothermal conversion material used in photothermal conversion material complex for sewage treatment or seawater desalination, has composite including ultraviolet light and infrared light absorbing material is selected from group consisting of tungsten oxide, titanium oxide, copper sulfide.

ASTER A T, NASEEM S, WU C, TESSEMA A A

Thermally conductive, electrically insulating film used in electronic products and devices, comprises thermoplastic resin, and thermally conductive filler comprising thermally conductive carbon-based filler, thermally conductive metal oxide or hydroxide filler and thermally conductive ceramic filler.

MENG F

Yarn making method involves using raw-material yarn, first rollers which pull raw-material yarn, entangling point generator to subject yarn to jet-forming and generating of entangling points, cleansing chamber and material chamber which is provided with graphene-containing attachment material.

LIN K J, LIN G