国家/地区 美国（5） 台湾（3） 世界知识产权组织（3）
IPC部 C（5） H（5）
IPC大类 C23（5） H01（5） C01（3）
IPC小类 C23C（5） H01L（5） C01B（3）
H01J（3）
IPC C23C016/26（5） H01L021/285（4） H01L021/768（4）
C23C016/455（3） H01J037/32（3） H01L021/02（3）
H01L023/532（3） C01B032/186（2） C23C016/50（2）
C23C016/54（2）
发明人 MALLICK A B（3） ROY S S（2） SINGHA R S（2）
公开年 2021（2） 2022（2）
申请年 2021（5）
专利权人 APPLIED MATERIALS INC（5）

Method for processing semiconductor, involves material layer formed on portion of liner and metal-containing layer, where layer of material comprises graphene and portion of material layer on liner is removed.

MALLICK A B, SINGHA R S, GHOSH S, ROY S S

Depositing graphene layer on substrate in plasma enhanced chemical vapor deposition of graphene at low temperatures, involves providing substrate within modular microwave plasma chamber, and flowing carbon source and hydrogen source into modular microwave plasma chamber.

KRAUS P A, NGUYEN H, MEBARKI B, WANG C, VALENCIA C, CHUA T C

Processing semiconductor by generating plasma of carbon- and hydrogen-containing precursors, forming layer of graphene on substrate, and halting flow of carbon-containing precursor while maintaining plasma with hydrogen-containing precursor.

INGLE N K, MALLICK A B, SINGHA R S, WANG J, ROY S S

Forming layer, comprises e.g. exposing substrate to aromatic precursor in processing chamber, rinsing aromatic precursor from processing chamber, and heating substrate deposit graphene hard mask layer on substrate.

BHUYAN B J, LEONCINI A

Forming electronic device involves forming graphene barrier layer on substrate surface and depositing fill layer over the graphene barrier layer, where graphene barrier layer prevents diffusion of halogen or boron.

NEMANI S D, MALLICK A B, GANDIKOTA S, WU Y