国家/地区 韩国（5）
IPC部 C（4） H（4）
IPC大类 C09（4） H05（4） C01（2）
C08（2）
IPC小类 H05K（4） C09J（3） C01B（2）
C08K（2）
IPC H05K007/20（4） C09J011/04（3） C01B032/19（2）
C01B032/21（2） C08K003/04（2） C09J007/28（2）
C09J201/00（2）
发明人 CHOI S（4） HUN L S（4） KIMTAEHAN（4）
SONG J（4） YUMINSOOK（4） KWON H J（2）
SHIM Y（2） YOUK S K（2）
公开年 2023（5）
申请年 2021（4） 
专利权人 PURE MANN INC（5）

Vapor chamber for use in e.g. electronic device, has sealing parts formed along edges of opposite surfaces of upper and lower plates, and porous metal fiber sheet provided between upper plate and lower plate and filled with low boiling point fluorohydrocarbon.

HUN L S, KIMTAEHAN

Composition used in production of heat-dissipating paint, comprises binder resin comprising urethane resin or epoxy resin, thermally conductive particles comprising expanded graphite particles having preset diameter and metal particles, additives comprising anti-settling agent, and solvent.

HUN L S, SONG J, CHOI S, YUMINSOOK, KIMTAEHAN, LEE S H, SONG J H, CHOI S I, YU M S, KIM T H

Heat dissipation adhesive sheet useful in electronic components e.g. semiconductors, or PC boards comprise metal thin film layer formed on lower surface of heat dissipation layer, and adhesive layer on metal thin film layer.

HUN L S, SONG J, KWON H J, CHOI S, YUMINSOOK, YOUK S K

Heat dissipation graphite sheet useful in producing mobile phones and thin portable products comprise heat dissipation layer containing urethane resin, and expanded graphite particles applied to one surface of graphite layer.

KIMTAEHAN, KWON H J, CHOI S, SHIM Y, SONG J, YUMINSOOK

Electromagnetic wave shield heat dissipation adhesive sheet useful for electrical and electronic devices e.g. semiconductor chips, and chargers comprises heat dissipation layer, electromagnetic wave shielding layer and adhesive layer.

KIMTAEHAN, HUN L S, SONG J, CHOI S, YUMINSOOK, YOUK S K, SHIM Y