| 国家/地区 | 韩国(11) 世界知识产权组织(5) 美国(4) |
| IPC部 |
H(7)
C(5)
D(3)
B(2) |
| IPC大类 |
H01(5)
C08(4)
D01(3)
H05(2) H10(2) |
| IPC小类 |
C08K(4)
C08L(4)
D01F(3)
H01M(3) C08J(2) H01L(2) H05K(2) H10B(2) |
| IPC |
C08K003/04(4)
C08J003/22(2)
C08L067/00(2)
D01F001/09(2) D01F006/62(2) H01M004/86(2) H01M008/10(2) H01M008/1004(2) |
| 发明人 |
KIM H S(11)
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| 公开年 | 2023(9) 2022(2) |
| 申请年 |
2022(11)
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| 专利权人 | KOLON IND IN.(2) NEOENPLA CO .(2) |
HWANG M Y, KIM H S, LEE K E, LEE G E, KIM H
LEE M, KIM H, NO W J, JEONG M J, JO H, OH S H, CHO H, JUNG M J, NOJU, KIM H S, LEEMINAH
KIM J H, KIM J Y, SONG K Y, KONG N W, LEE E S, KIM H S, LEE J S, NAM K S, PARK C M, YOUNG K J, SONG K
BYUN H R, KANG S, KIM J Y, GWON O H, KIM H S, YU Y, YU Y J, KWON O, JU K, BYON H R
KIM H S, KIM J Y, KONG N W, KIM J H, LEE J S, PARK C M, YOUNG K J
KIM H S, LEE G J
KIM H, KIM S H, LEE J E, JIN X, KIM S, LI J, KIM H S
