| 国家/地区 | 美国(8) 韩国(7) 中国(6) 欧洲专利局(EPO)(3) |
| IPC部 |
H(5)
B(3)
C(3)
|
| IPC大类 |
H01(5)
B82(2)
C23(2)
|
| IPC小类 |
H01L(3)
B82Y(2)
C23C(2)
H01M(2) |
| IPC |
B82Y040/00(2)
B82Y099/00(2)
H01L029/51(2)
H01L029/78(2) |
| 发明人 |
LEE H(8)
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| 公开年 | 2021(2) 2023(2) |
| 申请年 | 2020(2) 2022(2) |
| 专利权人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD(8)
|
LEE J, LEE E, BAE H, MOON T, NAM S, JO S, LEE H, LEE Y, HEO J, LI Z, LI Y, XU Z
LEE J, LEE E, BAE H, MOON T, NAM S, JO S, LEE H, LEE Y, HEO J, HEO J S, LEE Y S, LEE H S, NAM S G, MOON T H, YOUL B, HA L, HO L J
LEE Y, JEONG C Y, LEE H, YOO B, KIM M J, KIM M, RYU B C, LEE H S, YOUNG J C, DING C, LI H, LIU B
LEE E, AHN W, KIM H, LEE H, LEE H S, KIM H S, AHN W S, HA L
YANG D, KWON H, LEE H C, JI S, CHI X, LEE H, LIANG D, JI S M, JAE K, YANG T S
JUNG I, KWON H, KIM M, KIM J, BYUN S, YU D, YUN D, LEE H, JIN M, JIN Z, LIU D, YIN T, JUNG I S, KWON H J, KIM M W, KIM J H, BYUN S J, YU D E, YUN D J, LEE H S
YOON Y, LEE H, KWON S, CHOI J, KWON S G, LEE H Y, RYU C J, YOON Y H, RYU Y, YUN Y, CHOI J Y
BAE A H, SON S I, NAM J D, LEE J H, HWANG T S, OH J S, LEE H, EAH H B, SANG I S, JAE D N, JOON S O, JUN H L, TAE S H, HWANG T, LEE J, NAN J, PAE A, SUN S, OU J
