国家/地区 韩国（57） 美国（44） 中国（27） 世界知识产权组织（25） TW（15） 日本（5） 欧洲专利局（EPO）（4）
IPC部 C（54） H（48） B（31）
G（15） A（5） D（2）
F（2）
IPC大类 H01（43） C01（31） C08（15）
B01（13） C09（11） G01（11）
B32（10） B82（8） C23（8）
H05（8） B05（5） A61（4）
C25（3） G02（3） B29（2）
IPC小类 C01B（31） H01L（25） H01B（14）
C08K（13） C08J（12） B32B（10）
C08L（10） G01N（10） B82Y（8）
C23C（8） H01M（8） B01J（7）
C09D（7） H05K（7） B05D（5）
IPC C01B031/04（18） H01L029/16（12） C08K003/04（9）
C08J005/18（7） C23C016/26（7） H01B001/04（7）
B82Y040/00（6） H01L029/66（6） H01L029/786（6）
B01J037/08（5） C01B031/02（5） H01L029/78（5）
B01J037/02（4） B01J037/16（4） B82Y030/00（4）
发明人 LEE K（90）
公开年 2016（12） 2018（11） 2015（10） 2017（10） 2022（10） 2023（10） 2012（6） 2021（6） 2013（5） 2014（5） 2020（3）
申请年 2015（11）  2022（10）  2013（9）  2014（9）  2016（9）  2021（9）  2017（8）  2020（7）  2011（6）  2018（5）  2012（3）  2019（3） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（13） LEE K（9） UNIV CHUNG Y.（9） SANGBO CORP（6）
UNIV SUNGKYU.（5） UNIV KOREA R.（4） CHEORWON PLA.（3） KOREA ADV IN.（3）
LEE S（3） LG CHEM CO L.（3） LG CHEM LTD（3） SHENZHEN CHI.（3）
UNIV RUTGERS.（3） HANSOL CHEM .（2） HYUNDAI MOTO.（2） KOREA ELECTR.（2）
KOREA INST S.（2） LEE J（2） SAMSUNG ELEC.（2） UNIV HAINAN .（2）

Three-terminal synaptic device comprises drain electrode provided on substrate and spaced apart from each other, channel layer provided on substrate, source electrode, and drain electrode, ion reservoir layer configured to store active ions, gate electrode provided on ion reservoir layer.

CHOI W, HWANG H, LEE K, KWON J, LEE H, LEE J, NOH S, NOH S J, YI J S, KWON J H, LEE G M, HWANGHYUNSANG

Catalyst useful for producing hydrogen comprises aluminum oxide or activated carbon, platinum supported in pores of aluminum oxide or activated carbon, and molybdenum mixed with platinum and supported in pores.

LEE K, JISU J, KIM C H, PARK T, LEE S, JANG J S, PARK T I

Electrochemical aptasensor for analyzing target material, comprises working electrode modified with graphene nanoplatelet composite including graphene nanoplatelets, transition metal chalcogen compound and amine-based polymer, gold nanoflowers bound to electrode, and aptamer bound to target material.

LEE K, JUNG H, LEE K Y

Image sensor comprises substrate including multiple photoelectric conversion elements, variable filter layer provided on substrate, and multiple micro lenses provided on variable filter layer, which comprises multiple first electrodes in first direction, and having first width in second direction.

JOE I, LEE K, KANG S, JANG M, CHANG M, KANG S K, LEEKWANGMIN, CHO I S, CHO I, LI G

Polyimide film used in multilayer film and flexible metal clad laminate, is obtained by imidizing polyamic acid solution containing dianhydride component including e.g. biphenyltetracarboxylic dianhydride, and diamine component including e.g. m-tolidine, and comprises graphene nanoplatelets.

JEON J, YEO M, BACK S, LEE K, CHUN J, BAEK S, LEE K N

Polydimethylsiloxane composite for heat dissipation/flame retardancy in field of automobiles and electrical/electronic comprises metal hydroxide-coated carbon body as filler based on polydimethylsiloxane.

SHIM S E, HWANG S, SO J, LEE K

High-strength steel plate comprises base steel plate, and ferrite layer having internal oxide layer on which iron-nickel alloy layer is formed with excellent surface quality formed in internal oxide layer from surface of ferrite layer.

LEE K, LEE C, KANG K, KIM N, JANG Y, LEE J, KANG K C, KIMNAMAH, JANG Y M

Depositing graphene barrier film, involves placing substrate containing the titanium thin film layer into substrate processing system chamber forming processing space, supplying first reaction gas into chamber, supplying second reaction gas, and forming graphene layer on titanium thin film layer.

PARK J, LI J, JIN D, SUN W, KIM T, YIN Y, TIAN Z, BAK H, PARK J H, LEE K J, KIM D W, SUN W H, KIM T S, YOON W J, JEON J H, PARK H K, PARK H, JEONJINHO, YUN W J, WOO K D, LEE K

Heat dissipation composite composition used for forming heat dissipation composite, comprises epoxy resin, and phase change material, and includes polymer matrix formed by chemical bonding of epoxy resin and phase change material.

SEO M K, LEE E J, SONG J H, LEE K D, NAM C R, SONG J, LEE K

Manufacturing heat dissipation composite by melting and stirring epoxy resin, phase change material, and curing agent, curing at temperature higher than curing temperature of epoxy resin to form matrix, and simultaneously performing secondary main curing and high-density compression processing.

SEO M K, LEE E J, SONG J H, LEE K D, NAM C R, SONG J, LEE K