国家/地区 中国（29） 美国（19） 韩国（15） 欧洲专利局（EPO）（7） 世界知识产权组织（4） 日本（3）
IPC部 C（56）
IPC大类 C23（56） C01（15） H01（13）
C25（11） B82（8） C22（8）
H05（7） B22（4） B05（3）
B21（3） B29（3） B01（2）
B23（2） C08（2） C09（2）
IPC小类 C23C（56） C01B（15） C25D（9）
H05K（7） B82Y（6） C22C（5）
H01B（5） H01L（5） B22F（4）
H01M（4） B05D（3） B29C（3）
C22F（3） B01D（2） B21C（2）
IPC C23C018/16（56）
发明人 JANG B Z（3） LEE J H（3） XU J（3）
ZHAMU A（3） BAE A H（2） CHEN H（2）
CHENG X（2） HAN S（2） HU N（2）
HUANG J（2） HWANG T S（2） JI W（2）
JIN P（2） JUNG B M（2） LEE H（2）
公开年 2021（11） 2022（8） 2017（6） 2018（6） 2020（6） 2014（4） 2012（3） 2019（3） 2013（2） 2015（2） 2016（2） 2023（2）
申请年 2020（12）  2018（9）  2017（7）  2021（7）  2011（5）  2013（5）  2022（4）  2014（2）  2015（2）  2019（2） 
专利权人 NANOTEK INST.（3） SAMSUNG ELEC.（3） SUNGJIN LOGI.（3） KOREA ELECTR.（2）
SHENZHEN YUA.（2）

Article comprises polymer body, and metal coating on at least portion of outer surface of polymer body, where metal coating comprises plating metal and overlaying two-dimensional conductive nanoparticle and catalyst metal comprising copper, silver, platinum, or palladium.

ZWARTZ E G, WANG Y, HU N

Metal particles used in adhesive paste or solder paste for composite bonding structure for semiconductor device, comprises core including metal and shell on surface of core, where shell comprises metal and nanoparticles.

CHU K, LEE J, JUNGHOON L, CHU K M

Preparing copper alloy semiconductor lead frame for circuit board, comprises heating copper alloy ingots, removing oxide, aging, adding copper alloy semi-finished product silver plating bath for silver-plated plating treatment, and activating.

CAO G, LI C, XU J, YIN H

Preparing surface metallization material comprises modifying surface of oxidation graphene the carbon nano-tube, mixing uniformly, mixing silver ammonia complex ion solution with modified silver oxide nano-powder coated with poly-dopamine layer on surface, and uniformly mixing.

WANG J

Manufacture of wire for coaxial cable, involves forming plating layer by plating etched-surface core layer made of aramid fibers, palladium metallizing, forming graphene oxide layer and another plating layer on graphene coating layer and forming antioxidant layer.

PARK J, TAE K

Preparing nanocubons by mixing polypropylene carbonate in tetrahydrofuran to obtain mixture, emulsifying with polyvinyl alcohol to obtain emulsion, ultrasonically processing to obtain ultrasonically processed mixture, and evaporating solvent from mixture followed by pelleting to obtain nanocubons.

SRIVASTAVA R, JHA A

Nickel coated graphene used in e.g. electronics, comprises graphene, nickel salt, complexing agent, carboxy compound, reducing agent, stabilizer, and accelerant.

JU S

Carbon metal nanocomposite comprises a plate-shaped carbon nanomaterial, a first metal layer formed on the plate-shape carbon nano-material, and a second metal layer provided on the first metallic layer.

LEE C S, PARK J, JEON Y, SONGYI H

Silver nanoparticle/multilayer graphene composite material used e.g. in conductive adhesive ecomprises multi-layer graphene substrate and nano-silver particles uniformly distributed on the surface.

SONG K, WU J, HU X, WU F, XU D, SHI Y, GU C, XU J

Plated molded product comprises molded thermoplastic resin composition and electrolytic plating layer formed on surface, where thermoplastic resin composition is styrene-based resin and additive for shortening plating.

HAN S, KANG B I, LEE J H, KIM S K