国家/地区 中国（228） 韩国（78） 美国（69） 世界知识产权组织（46） 日本（43） 台湾（22） 欧洲专利局（EPO）（19） 德国（7） 印度（7） 澳大利亚（6） 加拿大（5） 新加坡（4） 英国（3） 香港（3） 墨西哥（3） 巴西（2） 西班牙（2） 以色列（2） 意大利（2） 马来西亚（2）
IPC部 C（320）
IPC大类 C01（320）
IPC小类 H05K（320）
IPC H05K009/00（166） H05K007/20（113） C01B032/184（103）
C01B032/194（95） B82Y040/00（48） B82Y030/00（47）
C01B031/04（45） C01B032/19（40） C01B032/182（39）
C01B031/02（38） C01B032/198（35） C09K005/14（26）
C08K003/04（21） C09K003/00（20） B32B009/00（19）
发明人 LIU Z（15） LI Y（11） ZHANG J（9）
WANG J（8） WANG Y（8） CHEN Y（7）
GAO C（7） ZHANG Y（7） CAI J（6）
LI J（6） LIU J（6） LIU Y（6）
XU Z（6） ZHANG L（6） ZHAO Z（6）
公开年 2022（83） 2021（61） 2020（32） 2023（32） 2018（22） 2016（17） 2013（16） 2015（13） 2017（12） 2019（12） 2014（9） 2012（6） 2009（2） 2010（2）
申请年 2022（70）  2021（66）  2020（45）  2019（27）  2016（22）  2018（19）  2012（16）  2013（12）  2015（12）  2017（9）  2014（8）  2023（5）  2011（4）  2009（2） 
专利权人 GUANGDONG MO.（6） UNIV ZHEJIAN.（5） HARBIN INST .（4） INST COAL CH.（4）
NANOTEK INST.（4） SAMSUNG ELEC.（4） UNIV BARILAN（4） UNIV NANJING.（4）
UNIV NORTHWE.（4） UNIV SOUTHWE.（4） UNIV WUHAN T.（4） WEIHAI YUNSH.（4）
AECC BEIJING.（3） CHEORWON PLA.（3） GUANGDONG AC.（3） KOREA INST S.（3）
KUANGCHI ADV.（3） LG CHEM LTD（3） MELLANOX TEC.（3） NINGBO INST .（3）

Electromagnetic interference suppressing material used as radio wave absorber, noise suppression sheet, semiconductor sealing material, sealing sheet, and wire coating material, comprises base material containing organic substances and inorganic substances, and powdered carbon material.

NISHIHARA H, YOSHIDA S, UCHIDA K

Graphene/MXene composite aerogel material has three-dimensional porous structure and MXene sheet layer attached to thin graphene sheet.

LIU C, ZHANG P, LEI D, LIU J, LI Y

Atomic force microscope based graphical method, involves emitting titanium dioxide beam emitted by UV laser beam on probe on same area as ultraviolet laser beam, so that oxidation graphene area is reduced to be graphene, and to form graphene pattern.

WANG M, LIU C, YAO S, PENG X, ZHANG Z

Heat dissipation sheet useful for display component comprises heat dissipation layer formed of polymer sheet containing graphene particles, and first adhesive layer located on top of heat dissipation layer.

YOO T H, LEE J, JOH B J, PARK M W, PARK M, CHO B, LIU T

Synthesizing graphene oxide grafted with p-cyanophenyl azo useful for providing wave-absorbing material, comprises adding oxidized graphene into water, adjusting pH of solution, adding prepared diazonium salt solution, stirring, heating, coupling, cooling, filtering, drying and purifying.

NI M, ZHANG C

Preparing graphene heat dissipation film, involves obtaining graphite dispersion, adding liquid resin and film-forming agent into mixed dispersion, placing graphite conductive sheet in sulfuric acid solution, adding liquid resin into graphene water dispersion solution and peeling off metal substrate.

HONG J, YE J, LIU M, HUANG W, LIN J

High-strength graphene heat-conducting gasket in thermal interface material field, has stacking direction of graphene heat-conducting layer is perpendicular to stacking direction of graphene film in any layer of graphene heat-conducting layer.

WANG H, FANG X, SUN A, YANG S, CAO Y

Method for preparing high-conductivity nanometer graphene colloid useful in field of printed circuit board involves mixing nano-graphene material with additive, dissolving in water, and performing ball milling and ultrasonic dispersion treatment.

ZHAO Y, CHAI X, HU C, YANG G

Electromagnetic wave shielding sheet useful in covers of electrical and electronic products and interior interiors, comprises graphene powder mixed with silicon-based resin raw material, and discharged as molten fine fibers through nozzle.

JEON O N

Activation method before metallization of thick copper printed circuit board hole involves preparing graphene liquid and graphene oxide liquid, mixing to obtain graphene copper plating pre-activation liquid without dispersant, and injecting activating solution.

BAI J, XIE D, FANG B, WANG J