国家/地区 中国（107） 美国（72） 世界知识产权组织（71） 韩国（62） 日本（44） 欧洲专利局（EPO）（37） 台湾（24） 印度（12） 加拿大（8） 英国（8） 澳大利亚（6） 香港（6） 德国（4） 波兰（4） 新加坡（3） 巴西（2） 西班牙（2） 以色列（2） 墨西哥（2） 马来西亚（2）
IPC部 C（185）
IPC大类 C08（185）
IPC小类 C08K（185） C08L（117） C09D（97）
C09K（78） H01B（70） C08J（61）
H05K（58） C01B（54） H01L（43）
H01M（36） B82Y（33） C08G（24）
C09C（21） B32B（19） B05D（17）
IPC C08K003/04（185）
发明人 AKSAY I A（6） JANG B Z（6） LI J（5）
LIU Y（5） PRUD H R K（5） PRUD HOMME R K（5）
PRUDHOMME R K（5） AKSAY I（4） HASEGAWA S（4）
KAMIYA N（4） KIM S（4） KORKUT S（4）
LI L（4） LI Z（4） LIN Y（4）
公开年 2021（41） 2022（36） 2023（20） 2018（17） 2016（11） 2014（8） 2015（8） 2020（8） 2013（6） 2017（6） 2011（5） 2019（5） 2009（4） 2012（4） 2010（3） 2008（2）
申请年 2021（37）  2020（28）  2022（24）  2019（17）  2018（14）  2014（10）  2015（10）  2016（8）  2017（7）  2009（6）  2011（6）  2013（6）  2012（5）  2010（3）  2007（2） 
专利权人 NANOTEK INST.（6） UNIV PRINCET.（6） AKSAY I A（4） GRAPHENE PLA.（4）
KORKUT S（4） SAMSUNG ELEC.（4） VORBECK MATE.（4） BASF SE（3）
BUENDIA J（3） LETTOW J S（3） PERRICHON C（3） PICCALUGA P（3）
POSCO（3） PRUDHOMME R .（3） UNIV SOUTH C.（3） WALBECK MATE.（3）
ALPHA ASSEMB.（2） CHARBONNEAUX.（2） CRAIN J M（2） DAINICHISEIK.（2）

Piezoelectric paint comprises fluorine-based polymer, graphene oxide surface-modified with fluorine-based alcohol, and methyl ethyl ketone, dimethyl formamide, dimethylacetamide, triethylphosphate, and N-methyl-2-pyrrolidone.

JAEWON C, IM S H, KIM Y H

Manufacturing conductive ink useful in circuit board for next generation electronic device comprises e.g. mixing guar gum, xanthan gum, or hydroxyethyl cellulose with heated solvent, and mixing ethylene glycol, or propylene glycol.

HYOYOUNG M

Heating pad in heatable garment, comprises graphene particles dispersed in polymer matrix material, and electrically insulating covering layer bonded to heating pad and electrically insulating covering layer, overlaying and bonded to heating pad.

JONES E O, HOWE T H, SEYMOUR J

Hot melt adhesive composition for encapsulating electronic devices, preferably located under bonnet of vehicle or in medical devices comprises at least one aliphatic semi-crystalline copolyamide and at least one thermally conductive filler.

PRENVEILLE T

Preparing high thermal conductivity insulating polyvinyl butyral intermediate film, comprises e.g. adding few-layer graphene and dispersant into solvent, using high-shear equipment to stir, adding hexagonal boron nitride, silane coupling agent hydrolysis liquid, and polyvinyl butyral, and stirring.

BOHM S, XIAO F, LIU S, QIAO S, RONG C, FENG D

Electrically conductive solvent cement used for coupling thermoplastic components comprises thermoplastic resin, solvent for dissolving the thermoplastic resin, and electrically conductive material.

LI Q, DAIGNEAULT L, MARTINO F

Heat-conducting gel used for heat dissipation of electronic device, comprises silicone oil matrix, bisphenol-A-type epoxy resin and heat-conducting filler comprising modified graphene, modified diamond and modified carbon nanotubes, where surface of modified graphene is modified with amino group.

HE Y, LIU F, YU G

Polydimethylsiloxane composite for heat dissipation/flame retardancy in field of automobiles and electrical/electronic comprises metal hydroxide-coated carbon body as filler based on polydimethylsiloxane.

SHIM S E, HWANG S, SO J, LEE K

Heterogeneous coated steel sheet useful for display device comprises grater, heat insulating coating layer formed on first region and heat dissipation coating layer formed on second region of first surface of steel sheet.

KIM J K, CHO J D

New fluorinated carbonotrithioic acid based binder compounds useful in conductive adhesive of anode sheet to produce secondary battery for battery module of battery pack used in electrical device.

ZHANG M, ZHAO Y, LIN J, LI X, JIN H, YANJI J, JIANGHUI L, ZHU J H