国家/地区 中国（66） 波兰（3） 世界知识产权组织（3） 韩国（2）
IPC部 C（71） B（14） H（7）
A（6） G（4）
IPC大类 C08（71）
IPC小类 C08K（71） C08L（66） C08J（21）
B29C（7） C08G（7） A43B（4）
B32B（4） C09K（4） B29B（3）
B33Y（3） C09D（3） H05K（3）
A42B（2） B29D（2） C08F（2）
IPC C08K003/36（71）
发明人 DING Y（4） DING D（3） DING T（3）
PANASIUK M（3） SUWALA K（3） WANG B（3）
WANG X（3） ZHANG L（3） CHEN Y（2）
DZIERZAWSKI J（2） FANG Y（2） HU H（2）
JEZIORSKA R（2） JIA L（2） KOLASA J（2）
公开年 2020（31） 2019（30） 2021（10）
申请年 2019（71）
专利权人 UNIV FUZHOU（4） FUJIAN WUCHI.（3） SIEC BADAWCZ.（3） AEROSPACE SP.（2）
ANHUI LIXIN .（2） HEFEI MINGYO.（2） JIANGSU GEN .（2） JIESHOU RUIY.（2）
NALINV NANOM.（2） UNIV BEIJING.（2）

Flexible heat-conducting insulating material used in electronic device, and preparing heat-dissipating plate and smart power module, comprises silicone oil, metal oxide and curing agent, where curing agent is hydrogen-contained silicone oil.

WANG X, FENG Y

Additively manufacturing silicone elastomer article by applying additive manufacturing material on substrate and forming layer by addition-crosslinking electro-conductive silicone composition containing e.g., organopolysiloxane and catalyst.

YUE Y, JIA L

Barrier film for quantum dot sheet comprises first layer including barrier layer positioned on base film, and second layer located on barrier layer, where barrier layer is dry coating layer or wet coating layer.

KIM H, KIM J H, LEE J, HWANG M

Preparing polylactic acid-based foamed particle involves foaming fluid-saturated polylactic acid-based particles to obtain primary foamed particle and saturating primary foamed particle with fluid to obtain saturated primary foamed particle.

REN Q, ZHENG W, WU F, LUO H

Preparing nano-particle with core-shell structure by aerogel method useful in dielectric energy storage comprises ultrasonically dispersing barium titanate nano-particles, adding graphene oxide, vibrating, pumping and filtering.

SHAO W, YU Y, ZHEN L

Thermoconductive photosensitive material comprises photosensitive polyimide which is (co)polymer, inorganic filler e.g. alumina and graphene, and having preset particle size, and silica solution, and has preset thermal conductivity.

CAO X, GUI C

Solid silicone resin composite used as LED bracket packaging material, contains vinyl-containing polysiloxane, high-reflectivity filler, high-thermal conductivity filler, solid filler, initiator, stress modifier, and adhesion promoter.

WANG R, ZHANG C, LIU Z, LI H, WANG S

Polyamide composite comprises maleic anhydride and silica-graphene aerogel in preset weight ratio.

JEZIORSKA R, SZADKOWSKA A, SPASOWKA E, ZUBROWSKA M, DZIERZAWSKI J, RUCINSKI J, KOLASA J, STASINSKI J, STUDZINSKI M, SUWALA K, PANASIUK M

Polyamide composites for use in textile, machinery, automotive and food industries, and production of e.g., fibers, parachutes, gears and bearings comprise hybrid modified graphene oxide silica filler and optional maleic anhydride.

JEZIORSKA R, SZADKOWSKA A, SPASOWKA E, ZUBROWSKA M, DZIERZAWSKI J, RUCINSKI J, KOLASA J, STASINSKI J, STUDZINSKI M, SUWALA K, PANASIUK M

Manufacture of modified silica filler for manufacturing polymer composite material, by sol-gel method involves adding graphene oxide and carbofunctional alkoxysilane to aqueous reaction mixture containing tetraalkoxysilane.

SUWALA K, PANASIUK M, CYRUCHIN K, WENDA M