国家/地区 中国（123） 世界知识产权组织（4） 美国（2）
IPC部 C（125）
IPC大类 C08（125）
IPC小类 C08L（125） C08K（121） C08G（19）
C09K（14） C08J（10） B29C（8）
C09D（7） C08F（5） H01B（5）
B29B（4） H01L（4） B32B（3）
C01B（3） F21K（3） F21V（3）
IPC C08L063/00（125）
发明人 WANG Y（6） MIAO J（5） ZHANG H（5）
LI Y（4） ZHANG D（4） CHEN Y（3）
CHEN Z（3） LI C（3） LI X（3）
LI Z（3） LIU H（3） LIU Y（3）
SU D（3） WANG Z（3） WU S（3）
公开年 2017（125）
申请年 2017（72）  2016（50）  2015（3） 
专利权人 SUZHOU NANER.（6） WUXI CHANGAN.（5） UNIV FUDAN（3） WUXI MINGSHE.（3）
YAO J（3） AVIC BEIJING.（2） FENG W（2） HONG H（2）
JIAXING LIYI.（2） KE L（2） LIANG S（2） NANJING ZHON.（2）
NANTONG DENU.（2） SHANDONG SHE.（2） SHI Z（2） SITU R（2）
TONGLING HUA.（2） TONGLING TON.（2） UNIV BEIJING.（2） UNIV GUILIN .（2）

Graphene-doped modified epoxy resin seismic model material comprises epoxy resin, 9229B type curing agent and graphene, in specified amounts.

PEI Y

Graphene light-emitting diode energy saving lamp comprises a lampshade, a radiator, a lamp socket, a substrate and light-emitting diode lamp beads.

HUANG R, HUANG X, SU D, XIAO H, YAO W, YAO X

Graphene oxide composite heat conducting sheet comprises base material, graphene oxide colloid, auxiliary agent and silicone rubber curing agent.

CAI J, CAI X, LV J

Preparation of easily-processed thermal insulation composite material for preparing insulating composite mounting plate, involves pressing outer material formed of graphene metal system, intermediate material and inner material.

WANG Z, LIANG G, HAN J

Preparing graphene-based composite thermal interface material comprises e.g. preparing modified graphene oxide, preparing graphene and composite thermal interface material of epoxy resin, and preparing composite thermal interface material.

ZHANG P, YUAN P, XIAN Y, ZENG J, XIAO J, YANG D

Large-scale preparation of aqueous graphene epoxy resin nanocomposite material, involves peeling off graphene sheets, mixing graphene and aqueous epoxy resin emulsion, adding surfactant, and dispersing to obtain dispersion.

LI C, WU W, LI Y, TIAN J, YONG X

Modified nanoball graphene material comprises graphene oxide doped polyethylene nanoball.

GONG T, MAO L, HUANG W, ZHANG H, YU B, GUO J, LIU Z, GAO M, LIN Y

Composite material includes PA66 and PC matrix, modified graphene mixture, glass fiber, silane coupling agent and epoxy resin, mixing matrix, glass fiber, and modified graphene mixture and mixing silane coupling agent and epoxy resin.

LU Y

Graphene/nano silicon dioxide/epoxy resin complex material comprises modifying the graphene with the diluents, mixing silane coupling agent, modified silica sol, stirring, mixing epoxy resin and ultrasonicating.

LIU H, QIAN T

Epoxy resin thermal conductive composite material used in e.g. circuit board, comprises epoxy resin matrix, graphene- modified diamond particles comprising graphene grown on surface of diamond particles, and curing agent.

CHEN G, JIANG J, CHEN D