国家/地区 中国（93）
IPC部 C（93） B（9） H（8）
F（3）
IPC大类 C08（93）
IPC小类 C08L（93） C08K（92） C08G（17）
C08J（11） C09K（9） B29C（6）
H01B（4） B29B（3） F21V（3）
F21Y（3） C01B（2） C09D（2）
H05B（2）
IPC C08L063/00（93）
发明人 LI W（7） MIAO J（5） WANG Y（5）
ZHANG X（5） HUANG C（4） LIU J（4）
LIU Y（4） LU Y（4） QIN C（4）
WANG H（4） WEI Z（4） YANG J（4）
ZHANG D（4） CHEN Y（3） LI J（3）
公开年 2017（49） 2016（37） 2018（7）
申请年 2016（93）
专利权人 WUXI CHANGAN.（5） HUBEI YUNLAI.（4） UNIV BEIJING.（3） WUXI MINGSHE.（3）
ANHUI SHUANG.（2） AVIC BEIJING.（2） NANJING ZHON.（2） TONGLING HUA.（2）
TONGLING TON.（2） UNIV CHANGZH.（2） UNIV FUDAN（2） UNIV SHENYAN.（2）
WEI G（2） WUZHONG QION.（2）

High cold-resistant acrylate rubber useful in the preparation of an oil return pipe of automobiles, comprises e.g. acrylic rubber, epoxy resin, graphene, stearic acid, plasticizer TOTM, octylsilane-bound silica gel and silica fine powder.

TAO H

Polymer composite is doped with silane-treated graphene oxide having preset diameter.

ZHOU K, SU T, FU Y

Printed circuit board comprises e.g. organosilicone rubber, epoxy resin, phenolic resin, polyacrylonitrile fiber, polyimide, graphene, nano-ceramic powder, silicon boride powder, titanium powder, potassium titanate whisker and copper foil.

CHEN W

Preparation of graphene-damping composite material by chemical vapor depositing or chemical coating graphene on surface of foam metal skeleton, and injecting polymer using vacuum assisted resin transfer molding or resin dipping method.

ZENG Y, WANG H, YING Z, MA C, CHENG H

Low-temperature resistant epoxy resin material comprises epoxy resin, phthalazinone poly(aryl ether sulfone), graphene and curing agent.

LIU S, ZHANG T, CHEN L, JI P, WANG G

Graphene/epoxy resin composite material having weakly negative dielectric constant prepared by mechanical ball milling epoxy resin, graphene, and hot pressing molding.

Wave absorbing prepreg useful in wave absorbing composite material, comprises resin, graphene and fiber cloth, prepared by hot-melting resin, adding graphene, placing mixture on film, heat pressing using fiber cloth and glue.

Graphene-doped modified epoxy resin seismic model material comprises epoxy resin, 9229B type curing agent and graphene, in specified amounts.

PEI Y

Preparation of glass fiber/graphene-nano-diamond/epoxy multi-dimensional hybrid composite material involves ultrasonically processing graphene-nano-diamond containing polymer and treated glass fiber, and curing-molding.

SU D

Ozonized graphene/epoxy composite material includes graphene modified by gas phase ozonation, and comprises epoxy resin as main component and black ozonized graphene as enhanced phase.

SU D