国家/地区 美国（64） 世界知识产权组织（63） 中国（53） 韩国（50） 日本（43） 欧洲专利局（EPO）（36） 印度（16） 台湾（14） 加拿大（11） 英国（6） 香港（6） 澳大利亚（5） 德国（5） 新加坡（5） 波兰（4） 巴西（2） 西班牙（2） 以色列（2） 墨西哥（2） 马来西亚（2）
IPC部 C（117）
IPC大类 C01（117）
IPC小类 C01B（117）
IPC C08K003/04（117）
发明人 AKSAY I A（6） JANG B Z（5） AKSAY I（4）
HASEGAWA S（4） KAMIYA N（4） PRUD APOS HOMME R K（4）
PRUD H R K（4） PRUD HOMME R K（4） PRUDHOMME R K（4）
HASEGAWA SHOJI（3） KAMIYA NAGISA（3） KIM H S（3）
KIM J（3） KORKUT S（3） LI L（3）
公开年 2021（17） 2022（15） 2013（12） 2015（12） 2018（11） 2016（8） 2014（7） 2020（7） 2011（5） 2017（5） 2009（4） 2010（4） 2023（4） 2008（2） 2012（2）
申请年 2020（15）  2021（15）  2014（10）  2015（10）  2009（8）  2012（8）  2013（8）  2019（8）  2018（7）  2011（6）  2016（6）  2017（5）  2022（5）  2010（3）  2007（2） 
专利权人 UNIV PRINCET.（6） NANOTEK INST.（5） AKSAY I A（4） GRAPHENE PLA.（4）
KOREA INST S.（3） KORKUT S（3） VORBECK MATE.（3） GLOBAL GRAPH.（2）
GRAPHENE PLA.（2） LETTOW J S（2） LYTEN INC（2） NINGBO INST .（2）
NITRONIX INT.（2） PRUDHOMME R .（2） SEKISUI CHEM.（2） SEKISUI CHEM.（2）
SUH K S（2） UNIV SICHUAN（2） UNIV SUNGKYU.（2） UNIV ULSAN F.（2）

Electromagnetic interference suppressing material used as radio wave absorber, noise suppression sheet, semiconductor sealing material, sealing sheet, and wire coating material, comprises base material containing organic substances and inorganic substances, and powdered carbon material.

NISHIHARA H, YOSHIDA S, UCHIDA K

Heating pad in heatable garment, comprises graphene particles dispersed in polymer matrix material, and electrically insulating covering layer bonded to heating pad and electrically insulating covering layer, overlaying and bonded to heating pad.

JONES E O, HOWE T H, SEYMOUR J

Polydimethylsiloxane composite for heat dissipation/flame retardancy in field of automobiles and electrical/electronic comprises metal hydroxide-coated carbon body as filler based on polydimethylsiloxane.

SHIM S E, HWANG S, SO J, LEE K

Heat dissipation adhesive sheet useful in electronic components e.g. semiconductors, or PC boards comprise metal thin film layer formed on lower surface of heat dissipation layer, and adhesive layer on metal thin film layer.

HUN L S, SONG J, KWON H J, CHOI S, YUMINSOOK, YOUK S K

Composition useful in heat-dissipating sheet for device, comprises graphene, carbon nanotubes, polymer compound, binder and solvent, where the graphene and carbon nanotubes are uniformly dispersed by the polymer compound.

SON I, PIL L S

General-purpose shielding material useful for direct/alternating current high-voltage cables comprises base resin, crosslinking agent, antioxidant, carbon black, doped graphene dispersant, where doped graphite is nitrogen-doped graphene, boron-doped graphene and boron-nitrogen co-doped graphene.

PEI C, LIU Z, CHANG X, ZHANG H, LIU J, WANG W, QI X, LIU H

Graphene-ceramic heat dissipation material with improved electrical insulation and resin miscibility comprises first dispersion solution is dispersed and second dispersion solution in which ceramic heat-dissipating filler is pulverized.

KYOUNGJEONGBAE, CHO J I, YANG H J, SONG H, SU Y C

Composite material used for functionalizing carbon structures within plasma reactor, or liquid collection facility, comprises polymer, and graphene-containing material, where composite material has glass transition temperature that is 10% greater than glass transition temperature of polymer.

KC C B, BALDWIN J, HINES M, VANHEUSDEN K, ROGOJINA E, COOK D, LANNING B, ANZELMO B H, STOWELL M W

In situ growth of graphene two-dimensional covalent organic framework composite comprises dissolving monomer with ketone group and monomer with amino functional group and graphene oxide in acetic acid and ethanol mixed solution separately, mixing the solutions, and annealing.

LIU M, LIU Y, BAI Y, CHEN J

Conductive composition used for forming conductive film used for applications such as conductive wiring, antenna materials for radio frequency identification, electromagnetic wave shielding materials, and materials for sensors, comprises binder resin and boron-containing carbon material.

NAKASONE D, KAWAHARA J, ANDO A