国家/地区 世界知识产权组织（77）
IPC部 B（77）
IPC大类 C08（77）
IPC小类 C08G（77）
IPC C08K003/04（35） B82Y030/00（17） C01B031/04（15）
C01B032/182（13） C01B032/184（10） B82Y040/00（9）
C01B031/02（8） C08G061/10（7） C08G073/10（7）
C08L067/02（7） C01B032/194（6） C08G018/32（6）
C08K009/04（6） B33Y070/10（5） C01B032/00（5）
发明人 FENG X（5） HANAN J C（4） MUELLEN K（4）
MULLEN K（4） BANDLA S（3） LI X（3）
SCHWAB M G（3） ZHANG S（3） AMIRTHASAMY J B（2）
BARSOTTI R（2） BOCCHINI S（2） CAI J（2）
CALVIN M（2） CHIOLERIO A（2） DEY K（2）
公开年 2021（18） 2022（11） 2016（9） 2023（7） 2015（6） 2013（5） 2017（5） 2018（4） 2011（3） 2014（3） 2012（2） 2020（2）
申请年 2021（15）  2020（11）  2022（10）  2014（7）  2015（7）  2012（6）  2017（6）  2016（5）  2011（3）  2019（3） 
专利权人 BASF SE（6） BASF CHINA C.（4） NIAGARA BOTT.（4） BASF AG（3）
MAX PLANCK G.（3） ARKEMA FRANC.（2） BANDLA S（2） CONSEJO SUPE.（2）
FOND IST ITA.（2） HANAN J（2） HANAN J C（2） JINAN SHENGQ.（2）
JINAN SHENGQ.（2） LUOYANG HIGH.（2） RELIANCE IND.（2） SOLVAY SA（2）
UNIV RICE WI.（2） UNIV RICE WI.（2）

Production of high temperature composite e.g. carbon-carbon composite, involves pyrolyzing precursor portion produced from resin containing polyaryletherketone at preset conditions, infusing liquid resin and pyrolyzing, and repeating infusion and pyrolysis process.

BARSOTTI R, REBER R, CALVIN M, DIPIETRO S G, MINNICI K, CALVIN M K, BARSOTTI R J

Manufacture of high temperature composite e.g. carbon-carbon composite, involves forming precursor component from resin containing poly(aryl ether ketone) copolymer and reinforcing material, infusing liquid resin to component and pyrolizing.

BARSOTTI R, MINNICI K, DIPIETRO S G, CALVIN M, REBER R

Reversible adhesive material used in article, comprises polyurethane matrix i.e. formed from reacting isocyanate compound with Diels-Alder adduct, or Diels Alder adduct and polyol compound with isocyanate compound, and graphene particles.

SALAVAGIONE H J, SEYLER H, QUILEZDIAZ S, GARY ELLIS J, SHUTTLEWORTH P S, GOMEZFATOU RODRIGUEZ M, QUILESDIAZ S

Polyimide film used in multilayer film and flexible metal clad laminate, is obtained by imidizing polyamic acid solution containing dianhydride component including e.g. biphenyltetracarboxylic dianhydride, and diamine component including e.g. m-tolidine, and comprises graphene nanoplatelets.

JEON J, YEO M, BACK S, LEE K, CHUN J, BAEK S, LEE K N

Anion conducting copolymer used in anion exchange membrane, comprises poly(phenylene) backbone having 9H-fluorene structure, and pair of side chains extending from center ring to respective terminal group, and aromatic compound coupled to poly(phenylene) backbone.

QIUYING Z, BAMDAD B

Epoxy molding compound used in fluid ejection device for encapsulating fluidic dies, comprises hardener, inorganic based filler, catalyst to accelerate curing of epoxy molding compound, and conductive additive.

SONG B, ZHANG Z

Use of polyalkylene oxides which have aromatic radical as dispersant for graphene material.

LEHMANN K, SCHUMANN S, LEICH V, BREUERS V, HOENIG J, HELLMANN L, HOVEN T, SEIDENSTICKER P

Forming self-assembled inorganic nanostructure involves forming first mixture by adding multiple inorganic nanostructure to aqueous solution adding first multiple inorganic nanostructure of metal, metal oxide, metal hydroxide, silicon , boron, silicon dioxide, salt, composite, and clays.

DASTJERDI R

System used for manufacturing cured system used as thermal interface material for substrates e.g. printed circuit board and chip, comprises metallic nanoparticles or aromatic carbon-based material, polyfunctional surfactant capable of forming polymer, when reacted, and reactive additive.

LUND B R, BATCHELOR B

Powder composition for three-dimensional body, comprises predefined amount of polyimide particles having specific average particle size, formed by polymerizing diamine monomer(s) and dianhydride monomers, where polyimide particles material has specific crystallinity and glass transition temperature.

KEMPINSKI K, KERSZULIS J, CHASTAIN J C, DUIS P G, KEMPINSKI K A