国家/地区 中国（73） 美国（39） 世界知识产权组织（29） 韩国（26） 日本（18） 欧洲专利局（EPO）（15） 台湾（15） 印度（6） 澳大利亚（2） 加拿大（2） 英国（2） 香港（2） 新加坡（2）
IPC部 C（103）
IPC大类 C08（103）
IPC小类 C09K（103）
IPC C08K003/04（78） C09K005/14（63） H05K007/20（26）
C08J005/18（21） C08K003/22（20） H01B001/24（18）
H05K009/00（18） B82Y040/00（13） B82Y030/00（12）
C08K007/00（12） H01L023/373（11） C01B031/02（10）
C08L083/04（10） C08L083/07（10） C09D005/24（10）
发明人 WANG Y（5） JANG B Z（3） KIM D（3）
KIM D Y（3） KIM J（3） KIM S H（3）
LI J（3） LI L（3） LIU Y（3）
WANG Z（3） YANG X（3） ZHANG Y（3）
ADAMSON D H（2） CAO M（2） CHAN C（2）
公开年 2021（23） 2022（23） 2023（11） 2018（8） 2017（7） 2016（6） 2020（6） 2011（4） 2015（4） 2013（3） 2014（3） 2012（2） 2019（2）
申请年 2021（19）  2022（19）  2020（17）  2018（9）  2016（7）  2019（7）  2014（5）  2015（5）  2017（4）  2011（3）  2009（2）  2010（2）  2012（2）  2013（2） 
专利权人 UNIV SOUTH C.（5） FUJI POLYMER.（3） NANOTEK INST.（3） NINGBO INST .（3）
IND TECHNOLO.（2） NISSAN MOTOR.（2） NITRONIX INT.（2） SAMSUNG ELEC.（2）
UNIV CONNECT.（2） UNIV GUANGDO.（2） UNIV QIQIHAR（2） UNIV SICHUAN（2）
UNIV WUYI（2） UNIV ZHEJIAN.（2） UNIV ZHONGSH.（2）

Preparing high thermal conductivity insulating polyvinyl butyral intermediate film, comprises e.g. adding few-layer graphene and dispersant into solvent, using high-shear equipment to stir, adding hexagonal boron nitride, silane coupling agent hydrolysis liquid, and polyvinyl butyral, and stirring.

BOHM S, XIAO F, LIU S, QIAO S, RONG C, FENG D

Heat-conducting gel used for heat dissipation of electronic device, comprises silicone oil matrix, bisphenol-A-type epoxy resin and heat-conducting filler comprising modified graphene, modified diamond and modified carbon nanotubes, where surface of modified graphene is modified with amino group.

HE Y, LIU F, YU G

Polydimethylsiloxane composite for heat dissipation/flame retardancy in field of automobiles and electrical/electronic comprises metal hydroxide-coated carbon body as filler based on polydimethylsiloxane.

SHIM S E, HWANG S, SO J, LEE K

Preparation of oriented heat conducting sheet used in semiconductor heat dissipating device, involves placing fluid composition in orientation molding device having sleeve barrel, applying circumferential shear force, heat-curing formed multilayer aggregate, and slicing oriented composition block.

REN Z, WANG H, GU Z

Preparing multifunctional nanocellulose solution used to prepare film as e.g. antistatic material includes oxidizing plant fiber and oxidation/enzymolysis of industrial paper pulp fiber, mixing obtained modified fibers with functional component e.g. hemicellulose and carbon nanotube and fibrillating.

WANG W, MAO H, YANG X

Preparing heat intelligent material by mixing agglomerant, heat conducting material, thermal expansion material and solvent, freezing first mixture, impregnating second mixture, curing and obtaining heat intelligent material.

WANG J, YANG Y

Preparing perovskite quantum dot/4-aminophenylporphyrin/graphene oxide high thermal conductivity composite film used in heat dissipation comprise coating toluene dispersion of perovskite quantum dots on 4-aminophenylporphyrin, and graphene oxide composite thermal conductivity film.

WANG S, LUAN Y

Electronic device such as chip, comprises electronic component, heat sink in which surface its is provided with magnetic layer containing permanent magnetic material, and composite thermal-conductive material comprising organic matrix and ferromagnetic particles.

FANG H, XU Y, ZHENG K

Preparing phase change graphene composite material useful as battery pack radiating material, comprises e.g. adding titanate coupling agent and aqueous ammonia, dissolving pyromellitic dianhydride and 4,4'-diaminodiphenyl ether in solvent, and polymerizing modified graphene oxide and isoquinoline.

HUANG Z, ZHOU Z, ZHU Q, ZHENG Z

Composite material useful in field of electronic component comprises e.g. poly(butylene terephthalate), graphene micro sheet, carbon nanotubes, ethylene methyl acrylate glycidyl methacrylate terpolymer, gamma-aminopropyltriethoxysilane and vinyl acetate ethylene copolymer emulsion.

YI Q, LU J, WANG Z