国家/地区 中国（921）
IPC部 C（921） B（158） H（107）
G（27） F（26） D（19）
A（14） E（6）
IPC大类 C08（921）
IPC小类 C08K（921） C08L（738） C09K（530）
C09D（261） C08J（251） C08G（175）
C09C（110） C01B（85） C08F（80）
C09J（73） B29C（45） H05K（43）
B82Y（40） H01B（39） B32B（32）
IPC C08K003/04（921）
发明人 LIU Y（42） LI J（32） ZHANG Y（31）
WANG X（29） WANG Y（29） LI Z（26）
ZHANG X（26） LI Y（25） ZHANG J（25）
WANG J（22） CHEN Y（20） ZHANG W（20）
CHEN J（18） LI H（18） WANG L（18）
公开年 2021（180） 2022（136） 2018（130） 2017（109） 2020（103） 2023（49） 2015（48） 2019（47） 2016（41） 2014（26） 2013（19） 2012（13） 2011（7） 2010（6） 2009（4） 2008（2）
申请年 2020（152）  2021（143）  2017（106）  2022（104）  2019（97）  2016（82）  2018（80）  2015（45）  2014（40）  2013（21）  2012（16）  2011（10）  2010（8）  2023（8）  2009（6）  2007（2） 
专利权人 UNIV SHANGHA.（18） UNIV SOUTH C.（12） NINGBO INST .（11） UNIV SICHUAN（10）
UNIV QINGDAO.（9） CHINA PETROL.（8） UNIV JIANGNA.（8） HENAN HAINAD.（7）
HEZHOU BAOXI.（6） UNIV BEIJING.（6） UNIV GUANGDO.（6） UNIV JILIN（6）
XEROX CORP（6） ENN GRAPHENE.（5） JIANGSU JIAN.（5） LUOYANG HIGH.（5）
POSCO（5） SHENZHEN INS.（5） SINOPEC BEIJ.（5） UNIV ANHUI（5）

High-barrier heat-resistant solvent-free polyurethane composite material useful as film lamination in packaging composite field of e.g. daily chemical, comprises e.g. polyurethane prepolymer, graphene modified polyol, polyester polyol, nano-silicon dioxide modified polyether polyol and isocyanate.

HE C, TIAN L, WEN Y

Preparing graphene heat-conducting silicone grease comprises e.g. adding graphite into ultrapure water, stirring, using mechanical stripping process to obtain graphene slurry, filtering to get filter cake, adding transfer solvent, stirring, and utilizing transfer solvent to wash graphene slurry.

MA Y, LI Y, FENG J, LI X, LIU H

Production process of solarization-resistant wine packaging box comprises molding injection-molded plastic wine packaging box for polishing, coating ultraviolet resistance coating, drying, treating, and subjecting plastic wine packaging box for ultraviolet laser printing trademark pattern.

WANG H, MA X

Preparing high thermal conductivity and low dielectric epoxy composite material used in electronic packaging field, involves preparing polyimide, dispersing polyimide microspheres and low-dimensional thermally conductive insulating fillers in solvent, mixing polyimide microsphere with epoxy resin.

ZHONG R, LIANG J, CAI H, TU S, HU D

Iron(II, III) oxide/iron-silicon-aluminum/graphene composite reinforced poly(lactic acid)-based three-dimensional printing wave-absorbing wire useful in various complex environments, comprises iron(II, III) oxide, iron-silicon-aluminum, graphene and poly(lactic acid).

WU H, HE E, YANG C, GAO Q, YAN T, YE X

Laminated waterproof and antibacterial medical packaging material comprises polycarbonate, sodium polyacrylate, isomeric tristyryl polyoxypropylene ether polymer, benzenesulfonyl chloride, N, N'-dimethylmethylene acrylamide, polyvinyl chloride, cetyltrimethylammonium bromide and polyethylene glycol.

ZHU X, CHEN C

Preparation of heat-induced flexible photo-thermal phase change hydrogel used in skin heat management application, involves melting hydrated salt, adding hydrophilic polymer, crosslinking agent and graphene oxide, magnetically stirring, adding initiator, and reacting.

YU W, SONG M, WANG L

Processing wire-drawing aluminum-plastic composite plate useful in household decoration field, comprises e.g. mixing octafluoropentanol and tetrahydrofuran solution, stirring, mixing hexachlorocyclotriphosphazene, reacting, melting, extruding, molding, adhering adjacent plates and hot pressing.

QIAN C

Highly flexible thermal gasket, comprises vinyl silicone oil (e.g. vinyl-terminated polydimethylsiloxane), hydrogen-containing silicone oil (e.g. terminal hydrogen-containing silicone oil), thermal conductive filler (e.g. alumina), catalyst, coupling agent, and inhibitor.

LIN Y, CHEN D, LIU W, XIANG L, JIANG X

High molecular composite flame retardant useful as an additive in plastic and paint, prepared by heating hyperbranched high molecular flame retardant, adding modified graphene oxide and reacting.

ZHANG J, WANG J, LI X, WANG T, CHENG M, WU T