国家/地区 美国（69）
IPC部 C（69）
IPC大类 C09（69）
IPC小类 H05K（69）
IPC H05K007/20（25） C09K005/14（24） H05K009/00（22）
C08K003/04（19） C09D011/52（18） H01B001/04（14）
B82Y040/00（13） C09D011/037（13） B82Y030/00（12）
C09D005/24（12） H05K001/09（12） C01B031/04（11）
C01B032/182（11） H05K003/12（11） B32B009/00（10）
发明人 JANG B Z（6） KIM S H（5） JI S Y（4）
ZHAMU A（4） HAM S J（3） HSIEH C（3）
KIM S（3） WU M Y（3） WU Y（3）
XIE C（3） CHEN J（2） CHEN X（2）
CHEN Z（2） CHI S（2） ELKADY M F（2）
公开年 2021（20） 2015（9） 2022（9） 2014（5） 2018（5） 2013（4） 2016（4） 2012（3） 2017（3） 2019（2） 2020（2）
申请年 2021（12）  2020（10）  2014（8）  2017（6）  2019（6）  2012（5）  2013（5）  2015（4）  2018（4）  2016（3）  2022（2） 
专利权人 NANOTEK INST.（4） SAMSUNG ELEC.（4） ANJU SCI TE.（3） ENERAGE INC（3）
GLOBAL GRAPH.（3） BOEING CO（2） GRAPHENE PLA.（2） GRAPHENE PLA.（2）
IND TECHNOLO.（2） JANG B Z（2） KAGAWA S（2） NANOTECH ENE.（2）
SEIJI K（2） TICONA LLC（2） UNIV HANYANG.（2） VORBECK MATE.（2）
ZHAMU A（2）

Digital formation of two-dimensional materials structures used for electronic components, involves generating donor substrates containing back surface and front surface, applying coating to front surface, and irradiating coating containing donor material.

ZERGIOTI I, PAPAZOGLOU S, ZACHARATOS F, LOGOTHETI A, PESQUERA A, ZURUTUZA A, NAVEH D

Heat dissipation sheet comprises e.g. graphite layer, primary graphene layer stacked on one side of graphite layer with primary adhesive layer interposed there between and secondary graphene layer stacked with secondary adhesive layer.

PARK J, YOUNG C, CHOI C Y, PARK J U, CHOI C, PIAO Z

Thermal conductive structure comprises thermally conductive metal layer, and structural layer arranged on thermally conductive metal layer, where structural layer is stacked structure formed by graphene layer and ceramic material layer or structural layer is graphene-mixed ceramic material layer.

HUANG H, HUANG C, HE M, HANCHANGHUANG, HE M X, HUANG J K, HUANG H Z, WANG H

Composition for use in three-dimensional printing of electronic devices, comprises at least triphenylamine which is used as a powder binding agent in the composition, where the composition is to be melted and extruded on a structure.

GLENN C M

Electromagnetic interference (EMI) shielding device has dielectric layer and layer of fillers that have volume overlapped with each other when carbon-based materials are self-aligned in presence of magnetic field.

LIU C, LI W C, CHEN X, KWOK C H, LI W, GUO Z

Bio-resin composite for bio-foam material comprises a polymer matrix, a toughener, dispersed in the polymer matrix, and an antistatic agent, present at an interface between the polymer matrix and the toughener and/or present in the toughener.

LIOU S, LIU Y, CHENG S, CHANG S, LIAO S

Electromagnetic wave absorption structure comprises electromagnetic wave composite absorbing layer, where electromagnetic wave composite absorbing layer comprises conductive composite layer and insulating layer, and insulating layer is stacked and overlapped with conductive composite layer.

WU F

Hybrid thermal management film, comprises graphene fluoride nanosheets (GFS), and reduced graphene oxide (rGO).

VU M C, KIM S R, KIM S, VU M

Carbogenic nanoparticle-conducting polymer composite ink for thin film coated printed circuit board, dispersed in water, where carbogenic nanoparticle is reduced graphene oxide, and composite ink includes e.g. graphene oxide-polypyrrole composite ink and carbon quantum dots-polyaniline composite ink.

BHATTACHARJEE L, SHARMA A, MANNA U, GOEL A, PAL B, BESSEMER C

Graphene heat-conducting gasket wrapping process involves coating layer of colloid around graphene heat conducting gasket, and forming wrapping layer after curing colloid.

ZHOU X, DOU L, HE X, YANG S, SUN A, CAO Y