国家/地区 美国（63）
IPC部 C（63）
IPC大类 C22（63）
IPC小类 C22C（55） B22F（27） C01B（27）
B82Y（16） C23C（15） C04B（10）
H01B（9） B01J（8） C22B（8）
H01L（8） C08J（7） C08L（7）
B05D（6） B21B（6） B32B（6）
IPC B82Y030/00（15） B22F001/00（14） C01B031/02（14）
C01B031/04（14） B82Y040/00（12） C22C026/00（12）
C22C001/05（11） C22C001/10（11） C22C009/00（11）
B22F009/04（8） C01B032/194（7） C22C009/02（7）
B22F001/02（6） B22F003/24（6） C01B032/182（6）
发明人 CHIBA Y（6） JANG B Z（6） CHIBA G（5）
ZHAMU A（5） YOSHIHIRO C（4） ANZELMO B H（3）
CHIBA YOSHIHIRO（3） COOK D（3） GHEZELBASH H（3）
LI X（3） LIN Y（3） SINGH S（3）
TANNER D（3） AURONGZEB D M（2） CHEN L（2）
公开年 2021（17） 2017（6） 2022（6） 2023（6） 2012（5） 2018（4） 2013（3） 2014（3） 2015（3） 2016（3） 2011（2） 2019（2）
申请年 2021（11）  2020（10）  2022（8）  2012（7）  2016（7）  2015（5）  2017（3）  2018（3）  2010（2）  2013（2） 
专利权人 JX NIPPON MI.（6） NANOTEK INST.（6） NIPPON MININ.（6） NIPPON MININ.（5）
JANG B Z（3） LYTEN INC（3） NIPPON MININ.（3） ZHAMU A（3）
AMAZING COOL.（2） CHIBA Y（2） DA SILVA S N（2） DELL PROD LP（2）
SAMSUNG ELEC.（2） UNIV PUKYONG.（2）

Solder composition used in solder joints of printed circuit boards, comprises a compound layer comprising an alloy of bismuth and tin, and a graphene coating positioned on the compound layer.

AURONGZEB D M

Recovery of gold involves recovering gold from carbon fines under reducing conditions in alkaline medium having low oxidation reduction potential.

HALIM M A, CHEN J, LAKSHMANAN V I, DASGUPTA S

Metal particles used in adhesive paste or solder paste for composite bonding structure for semiconductor device, comprises core including metal and shell on surface of core, where shell comprises metal and nanoparticles.

CHU K, LEE J, JUNGHOON L, CHU K M

Binder composition used to pelletize iron bearing fines, and induration process comprises starch, sodium hydroxide, sodium silicate, and iron bearing fines making up the remainder.

DA SILVA S N

Binder composition used in manufacture of green briquettes for briquetting metal bearing fine and other metal such as manganese, bauxite, boron, chromium, iron-nickel and/or ferrous slag, comprises starch, sodium hydroxide, sodium silicate, and metal bearing fines.

DA SILVA S N

Covering of fan unit of information handling system, eg. laptop computers, has first part of conductive plastic and post-consumer-recycled plastic and/or biodegradable plastic, second part of copper and aluminum alloy, where both parts form volume of space in fan unit, to contain motor and blades.

GOH P L, SCHWAGER M A, AURONGZEB D M

Conductor material, has metal matrix, first carbon allotrope distributed within metal matrix, where first carbon allotrope is aligned with direction of electric current flow through length of metal matrix, and metal matrix and first carbon allotrope have electrical interfacial coherency.

KRAFT F F

Metal-graphene composite comprises metal layer and graphene layer provided by growing directly on one surface of metal layer, where graphene layer contains two and/or more graphene thin, metal layer is copper, nickel, cobalt, iron, manganese, chromium, vanadium, titanium, platinum, gold and aluminum.

KIM D J, HONG B H, WOO Y S, KIM D, YU Y S

Manufacturing electrostatic chuck having high heat dissipation property, high resistance to thermal shock and lightness, involves preparing composite powder by ball-milling aluminum or aluminum alloy powder and carbon-based nanomaterial powder, preparing electrode layer and forming dielectric layer.

KWON H, HANSANG K

Manufacturing electrostatic chuck having high heat dissipation property, involves preparing composite powder by ball-milling aluminum or aluminum alloy powder and carbon-based material powder, manufacturing multilayer billet, extruding and forming dielectric layer.

KWON H, HANSANG K