国家/地区 中国（80） 韩国（7） 世界知识产权组织（6） 美国（5） 日本（4） 台湾（3） 欧洲专利局（EPO）（2）
IPC部 B（92）
IPC大类 B32（92）
IPC小类 B32B（92）
IPC C08K003/04（69） C08J005/18（35） B32B027/32（33）
B32B033/00（31） B32B027/08（28） B32B027/18（26）
B32B027/20（26） B32B009/04（25） B32B009/00（24）
B32B027/06（24） B32B037/10（21） C08L023/06（21）
B32B027/30（20） C08K003/22（20） B32B037/06（17）
发明人 LIU J（8） LIU Y（6） JIA L（5）
TIAN X（5） ZHANG J（5） CHEN X（4）
LI Y（4） LI Z（4） LIAO G（4）
WANG C（4） WANG F（4） WANG L（4）
ZHANG H（4） CHEN Z（3） CHU H（3）
公开年 2021（69） 2020（14） 2022（9）
申请年 2020（92）
专利权人 XIAMEN CHANG.（5） ANHUI GLANT .（4） CHANGCHUN AP.（3） HUBEI TIANYU.（3）
HUBEI FIRSTA.（2） INST METAL R.（2） UNIV SHANGHA.（2）

Preparing heat-pressing molding foam absorbing material involves mixing raw materials comprising components, foam type surfactant, wave absorbing agent, catalyst and water to form to-be aggregate raw material, where wave absorbing agent is carbon black, graphite, carbon nano tubes and graphene.

YANG R, ZHAO Z, LIU R

Preparing black master batch for thin film soft package useful for thin film soft package used for lithium-ion pouch cell, comprises using double-screw extruder under special screw thread and component screw combination condition.

CHEN X, LI Z, JIA L, LIN X, LIAO G

Condensation curable composition used as article in aerospace device, electronic device, electronic component, automobile, insulation, coating, or solvent resistant membrane, comprises condensation curable organopolysiloxane, silicone-imide crosslinker, condensation cure catalyst and additive.

DEY K, MILLER C, KONWAR D B, RAJENDRA V, FUJIMOTO T, MANDAL S

Halogen-free low-dielectric epoxy resin composition useful in laminated plate and printed circuit board, comprises e.g. dicyclopentadiene epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, maleimide resin, and 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenan-threne-10-oxide-bisphenol phenolic resin hardener.

CHEN K, YU D

Antistatic polyethylene composition comprises polyethylene base resin and edge-modified grapheme.

YIN H, ZHANG Q, YANG L, GAO D, ZHANG S, LI J, LIN H, WANG X, XU Y, LV M, GUO P

Conductive powder used for forming coating material for forming electrode, comprises conductive polymer powder containing (pi)-conjugated conductive polymer and polyanion, and graphene.

MATSUBAYASHI S, TAKEZAWA Y

Polyethylene composite material useful in preparation of packaging productscomprises linear low-density polyethylene, high density polyethylene, metallocene polyethylene and carbon material.

WANG H, ZHANG H, WANG M, WU R, ZHANG B, XU Y

High thermal conductivity and low gas permeability fluororesin tube useful for heat exchanger comprises fluororesin, thermally conductive flat filler and filler in form of nano-sized thermally conductive fibers.

CHOI J H

Composite material used for multilayer armor, comprises thermoset polymer reinforced with natural fiber.

MONTEIRO S N, COSTA U O, PEREIRA A C

Resin composition used to prepare prepreg for metal-clad laminate for preparing printed circuit board, comprises bismaleimide compounds and vinyl-containing elastomer.

CHIANG J, CHIOU J, LIU S