国家/地区 中国（31） 美国（8） 世界知识产权组织（5） 欧洲专利局（EPO）（4） 韩国（4） 印度（3） 日本（3） 俄罗斯（3） 台湾（3） 澳大利亚（2） 加拿大（2） 法国（2）
IPC部 B（41）
IPC大类 C25（41） C23（13） B82（12）
B22（9） B05（7） H01（7）
C01（6） B33（5） C22（5）
B01（4） B23（4） B29（4）
B32（4） C08（3） C09（3）
IPC小类 C25D（41）
IPC B82Y030/00（11） C25D015/00（8） B82Y040/00（7）
C25D005/54（5） C25D005/56（5） C25D013/02（5）
B05D007/24（4） B22F001/02（4） C25D003/12（4）
C25D003/38（4） C25D005/10（4） C25D005/18（4）
C25D005/48（4） B05D003/02（3） B33Y030/00（3）
发明人 CHEN Y（3） ESAULOV S K（3） ESAULOVA TS V（3）
CHEN Y Y（2） GABEN F（2） GUO J（2）
LIU T（2） WANG H（2） WANG J（2）
WU W（2） WU Y（2） YANG C（2）
ZHANG Q（2） ZHANG X（2） ZHAO J（2）
公开年 2021（41）
申请年 2021（24）  2020（16） 
专利权人 ESAULOV S K（3） ESAULOVA TS .（3） UNIV JILIN（2）

Composite copper foil structure used for copper-clad laminate and printed circuit board, has shell layer comprising N-layer graphene layer and M-layer metal copper layer alternately laminated with each other, and where surface of shell layer close to copper foil core layer is graphene layer.

GAO F, CAI L, ZHANG Q

Blind hole filling using reduced graphene as seed layer comprises pre-processing drilled circuit board, removing glue residue and forming manganese dioxide layer, forming graphene oxide layer on surface of polyaniline layer and reverse pulse electroplating.

XIE H, LUO Z

Coating structure for aging-resistant zinc-nickel alloy silane-free passivation, comprises aluminum alloy substrate, and chemical deposition zinc layer, chemical nickel plating layer, and silane chromium free passivation layer.

CHEN J, GUO C, LAI H

Automatic production device for conductive cloth, has bracket and base plate that are fixedly connected, where bracket is located at one side of base plate and bracket is orderly provided with stirring mechanism and drying mechanism.

GUO D, HU X

Preparing magnesium alloy conductive coating used in military electronic equipment, involves cutting magnesium alloy block, stir friction processing on magnesium alloy pre-treated surface and preparing electrochemical coating containing polyaniline and graphene on magnesium alloy surface.

YU Z, ZHANG X, ZHENG Y

Preparing nitrogen-substituted graphene/copper oxide photocatalytic film material grown in situ on flexible copper mesh, comprises dissolving sodium hydroxide in deionized water, introducing polyethylenene glycol, and mixing urea and ammonium persulfate.

LI D, GUO W, SUN Y, FENG L, HOU X, ZHANG L, YE X, SUO G, XUE F, LIU J, HE R, YANG Y

Plastic surface electroplating manufacturing method involves mixing polypropylene, polybutadiene, sulfur, sulfenamide accelerant, cobalt salt, and graphene, injection molding, electroplating copper plating layer, heating, keeping temperature, and plating metal plating layer by electroplating.

HU D

Preparing ultra-thin radiating fin used in electronic device, and integrated circuit , involves preparing metal radiating sheet with array pattern on surface of metal foil by nanometre stamping template, and depositing vertical graphene film array on surface.

PAN Z, TAN H

Forming adhesively bonded structure used as building infrastructures, by applying primer compound comprising functionalized nanomaterial dopant to substrate, drying primer compound on substrate, applying adhesive compound over primer layer, contacting adhesive layer with substrate, and curing.

SMITH B A, POTEET S A, PUJAR V V

Manufacture of lithium-ion battery used for e.g. phone and laptop, involves e.g. depositing dense layer comprising anode, cathode and/or electrolyte, by supplying substrate and suspension of non-agglomerated nanoparticles of material having preset size, and performing densification of dried layer.

GABEN F