国家/地区 美国（106）
IPC部 C（106）
IPC大类 C23（106）
IPC小类 H01B（106）
IPC H01B001/04（73） C23C016/26（53） C01B031/02（49）
C01B031/04（49） B82Y030/00（44） B82Y040/00（42）
H01B013/00（33） H01B001/02（22） H01B005/14（20）
B05D005/12（18） B32B009/00（16） C01B032/186（14）
B32B009/04（11） B82B003/00（11） H01L021/02（11）
发明人 HONG B H（7） AHN J（5） HONG B（5）
AHN J H（4） MAAROUF A（4） MARTENS R I（4）
MARTYNA G J（4） SCHMIDT W R（4） SHIN H（4）
SHIN H J（4） AFZALIARDAKANI A（3） BAE S K（3）
CHOI J（3） DARDONA S（3） FAN F Y（3）
公开年 2015（17） 2012（16） 2011（13） 2013（13） 2021（11） 2014（9） 2017（9） 2016（6） 2018（6） 2010（3） 2022（2）
申请年 2011（17）  2012（15）  2014（13）  2015（11）  2013（9）  2016（9）  2021（8）  2010（7）  2009（5）  2017（5）  2020（4） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（7） SAMSUNG TECH.（7） HANWHA TECHW.（6） GRAPHENE SQU.（4）
INT BUSINESS.（4） KOREA ADVANC.（4） TE CONNECTIV.（4） TYCO ELECTRO.（4）
UNIV SUNGKYU.（4） UNIV SUNGKYU.（4） BOE TECHNOLO.（3） GUARDIAN GLA.（3）
GUARDIAN IND（3） GUARDIAN IND.（3） HAMILTON SUN.（3） HANWHA AEROS.（3）
HON HAI PREC.（3） HONGFUJIN PR.（3） JANG B Z（3） KOREA ADV IN.（3）

Multilayer electrically conductive wire for use in aeronautics field to lighten airplane, has central support core, set of pairs of layers around central support core comprising intercalary layer made of non-carbon based material and graphene layer, and first layer arranged on outer surface.

LEKARSKI K

Forming bulk product utilized for forming real-world components, involves coating particulate conductive phase material with binder phase using deposition coating process, and forming coated conductive phase material into bulk material.

SHEEDY P, SCHMIDT W R

Corrosion prevention composition for metal substrate, comprises sacrificial metal particles, where sacrificial metal particles comprise metal selected from nickel, molybdenum, or cobalt, and sacrificial metal particles are not passivated.

HAWKINS T, VIRTANEN J A

Conductive structure, comprises conductive material layer including metal and work function control layer including two-dimensional material with defect, to control work function of conductive structure.

LEE C, KIM C, LEE E, BYUN K, KIM S, SHIN H, SHIN H J, BYUN K E, LEE C S, LI C, JIN C, LI Y, JIN S, SHEN X

Encapsulate used to connect electrical and thermal connections has liquid metal core of liquid metal having mercury, indium and/or gallium and/or alloy having mercury, tin, indium and/or gallium and lead, antimony, cadmium, bismuth, aluminum, zinc, silver, gold and/or thallium and shell.

CREIGHTON M A, MORRIS N J, FARRELL Z J, TABOR C E

Transferring graphene involves forming graphene on first substrate, forming polymer precursor mixture on second substrate, providing graphene oppositely to second substrate having polymer precursor mixture.

GU T J, JANG W, SEO Y, WHANG D, WHANG D M, SEO Y M, JANG W S

Second generation high temperature superconducting belt material comprises superconducting belt material main body and protective layer set on at least one side of the superconducting belt material main body.

ZHAO Y, WU D, JIANG G, CHENG C, ZHU J, DING Y, JIN Z, WU W

Connector pair for use with electrical device, has first connector that includes first electrical contact unit which is provided with graphene layer on metal base material, and second connector includes second electrical contact unit electrically connected to first connector by graphene layer.

KUBO T, SEKI K, OKADA M, HATAKEYAMA K, KOGA K, SHIMIZU T, YE N, KAWAI H, KAWAI Y, GUAN H

Encapsulate comprises a liquid metal core, and liquid metal core comprising at least one of mercury, indium, gallium and mixtures, and at least one of lead, antimony, cadmium, bismuth, aluminum, zinc, silver, gold, or titanium.

CREIGHTON M A, MORRIS N J, FARRELL Z J, TABOR C E

Connector e.g. male connector, comprises electrical contact material containing metal base material and conductive coating layer containing phase made of metal other than gold, and phase made of gold or non-metallic conductive material.

KUBO T, OKADA M, SHIMIZU T, KAWAI H, KAWAI Y