| 国家/地区 |
美国(8)
|
| IPC部 | H(8) C(2) |
| IPC大类 | H01(8) C01(2) |
| IPC小类 | H01L(4) H01M(4) |
| IPC |
H01M004/02(4)
H01M004/36(4)
H01M004/62(4)
H01M010/052(4) H01L021/768(3) H01L023/532(3) H01M004/587(3) H01L023/522(2) H01L023/528(2) H01M004/13(2) H01M004/38(2) H01M004/48(2) H01M010/0525(2) |
| 发明人 |
LEE M(8)
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| 公开年 |
2022(8)
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| 申请年 |
2022(8)
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| 专利权人 | SK ON CO LTD(4) TAIWAN SEMIC.(3) |
LEE Y S, KIM J R, KIM J H, MIN J Y, BAE S W, LEE M R, LEE J Y, JANG H J, ZHANG X, LI Z, LI M, PAE S, MIN J, JIN Z, KIM J, LEE Y, LEE M, LEE J, CHANG H J
LEE J H, MOON G H, KANG H G, LEE M R, LEE M, KANG H, HYEON M, LEE J
LEE C, SHIN H, OH Y, KIM T, LEE M, HYUN L, OH Y T, SHIN H J, LEE C S
MU X, LI M, YANG S, ZHAN Y, LI S, SHUE S, LEE M, CHAN Y
SUI X, LI M, CHUNG C, LU M, YANG S, SHUE S, LEE M
LEE M R, MOON G H, LEE J H, KANG H G, LEE M, HYEON M, LEE J, KANG H
