国家/地区 | 韩国(6) 美国(6) 欧洲专利局(EPO)(2) 世界知识产权组织(2) |
IPC部 |
C(8)![]() |
IPC大类 |
H01(6)
C01(5)
C23(4)
|
IPC小类 |
C01B(5)
C23C(4)
H01L(4)
H01M(2) |
IPC |
H01L021/285(4)
H01L021/768(4)
C01B032/186(3)
C23C016/26(3) C23C016/02(2) C23C016/505(2) C23C016/511(2) H01L021/02(2) H01L023/532(2) |
发明人 |
LEE C(8)![]() |
公开年 |
2023(8)![]() |
申请年 | 2022(5) 2021(3) |
专利权人 | SAMSUNG ELEC.(4) |
LEE C, PAN C, KUO Y, LEE C I, PAN C J, GUO Y S
KIM C, BYUN K E, SHIN K W, LEE C S, BAEKWON P, PARK B, LEE C, SHIN K, BYUN K
LEE K, LEE C, KANG K, KIM N, JANG Y, LEE J, KANG K C, KIMNAMAH, JANG Y M
LEE C, LEE M, SHIN H, BYUN K, KIM K, SHIN K, SHIN K W, KIM K B, BYUN K E, SHIN H J, HYUN L, LEE C S
YOO M, BYUN K, KIM S, LEE C, LEE C S, BYUN K E, YOO M S
LEE C, JUNG A, SHIN H, SHIN K, SHIN K W, SHIN H J, JUNG A R, LEE C S
KANG D Y, YANG S, LEE C, SONG M, MYUNGJUN S, LI C, KANG D