国家/地区 日本（203）
IPC部 C（153） H（125） B（107）
G（23） A（4） D（3）
F（2）
IPC大类 C01（135） H01（121） B82（73）
C23（35） B32（31） B01（25）
C08（23） H05（16） B05（14）
C09（12） C25（12） C07（9）
C22（9） C30（8） B21（7）
IPC小类 C01B（135） B82Y（71） H01L（59）
H01M（46） B32B（31） C23C（31）
H01B（31） B01J（21） H01G（18）
C08L（17） C08K（16） B05D（14）
H05K（11） B82B（10） C22C（9）
IPC C01B031/02（123） B82Y030/00（60） C01B031/04（60）
B82Y040/00（48） H01M004/62（21） H01M004/36（20）
C23C016/26（19） H01M004/583（19） H01L021/336（18）
H01L029/06（18） H01L029/786（18） H01B001/04（16）
H01B013/00（16） H01M004/587（16） C08K003/04（14）
发明人 OGUNI T（9） CHIBA Y（8） KOKUNI T（8）
NAGATA T（7） NOMOTO K（7） OSADA T（7）
TODORIKI H（6） TODOROKI H（6） YAMADA T（6）
CHIBA G（5） HASEGAWA M（5） SATO M（5）
TAKEUCHI T（5） FENG X（4） GUO J（4）
公开年 2013（113） 2014（47） 2012（43）
申请年 2012（203）
专利权人 SEMICONDUCTO.（19） DOKURITSU GY.（10） JX NIPPON MI.（9） PANASONIC CO.（9）
SAMSUNG ELEC.（8） HON HAI PREC.（6） HONGFUJIN PR.（6） NIPPON MININ.（6）
UNIV TSINGHU.（6） FUJITSU LTD（5） NIPPON MININ.（5） NIPPON TELEG.（5）
TOSHIBA KK（5） BASF AG（4） BASF SE（4） FUJI ELECTRI.（4）
SONY CORP（4） ULVAC INC（4） UNIV NAGOYA（4） BASF CHINA C.（3）

Manufacture of laminate used for thin film solar cell, involves smoothing uneven surface of substrate by forming resin layer in uneven surface, and laminating substrate and graphene film which are bonding together, through resin layer.

FUJII K, SATO M

Thermal radiation film for thermally radiate heat produces from electronic component e.g. microprocessor, in small-sized electronic device e.g. smart phone, has graphene micro particles arranged in plastic film in parallel.

KAGAWA S

Graphene film roll comprises graphene film, resin layer, and base material, where resin layer is obtained using resin with predetermined adhesive peel strength after curing.

YAMADA T, SHIMADA N

Graphene oxide useful in graphene-polymer composite used in coating liquid, for coating steel sheet.

YOO H, KIM J, JUNG Y, YOO H J, KIM J K, JUNG Y G, KIM J S, LIU H

Rolled copper foil used for multilayer graphene manufacture comprises silicon or titanium in surface by X-ray photoelectron spectroscopy.

CHIBA Y

Back-end-of-the line single/dual damascene graphene and metal interconnect structure for use in e.g. integrated circuit chip, has lower vertical interconnect access whose top end is connected to end of graphene connector.

BAO J, BONILLA G, CHOI S S, FILIPPI R G, LUSTIG N E, SIMON A H

Method for predicting electric-conduction characteristic of e.g. graphene nano ribbon used for electronic apparatus, involves producing structural model inserted with channel region set as analysis object group with electrode.

JIPPO H

Surface-treated steel sheet comprises a steel sheet substrate and graphene containing polymer resin layer at the upper part of the steel sheet substrate.

KIM J K, YUN H C, YOO H J, KIM J S, JUNG Y G, KIM J, YUN H, YOO H, JUNG Y, LIU H

Fuser member used in electrophotographic imaging apparatuses comprises substrate layer, and a surface layer disposed on substrate layer, where the surface layer comprising fluoropolymer having dispersed in it fluorinated graphene particles.

QI Y, HU N, ZHANG Q, DOOLEY B M, QL Y, YU C, NUNG S H, QI Z, BRYNN

Unitary graphene layer or graphene single crystal useful for heat-spreading applications e.g. as a heat spreader or a heat sink product in e.g. hand-held device comprises closely packed and chemically bonded parallel graphene planes.

ZHAMU A, WANG M, XIONG W, JANG B Z